| 深圳SGS提供電鍍產(chǎn)品 電位差＆微孔數(shù)（微裂紋數(shù)）測試服務(wù) |
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通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司深圳分公司
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深圳SGS提供電鍍產(chǎn)品 電位差＆微孔數(shù)（微裂紋數(shù)）測試服務(wù) Shenzhen SGS provides electroplating products, Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) & Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit testing services
電位差、微孔數(shù)
常見的很多鍍層裝飾件，如汽車的保護(hù)條，通常是用多層鎳（Ni）+鍍鉻（Cr）層的工藝。多層鎳中，半光亮鎳鍍層作為光亮鍍鎳的必備打底層，其性能直接影響獲得的鍍層的性能，如抗腐蝕的特殊要求，因此多層鎳中各鎳層的電位差常為評估指標(biāo)納入廠商和買家的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中。
說到多層鎳，就不得不提鎳封顆粒數(shù)了。 鎳封實際是一種復(fù)合鍍層，是在光亮鎳中加入二氧化硅或碳酸鋇等不導(dǎo)電微米級顆粒，在實際應(yīng)用中對鍍層起到防腐作用。但這些鎳封顆粒并不全都起到防腐效果，根據(jù)經(jīng)驗只有10%的鎳封顆粒有這種作用，那就是常說的活性點，而微孔數(shù)（微裂紋數(shù)）測試就是為了驗證有多少正常工作的鎳封顆粒數(shù)。
測試標(biāo)準(zhǔn)(中文) 微孔數(shù)：GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17 電位差：GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04 Test Standard（英文） Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) ： GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17 Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit： GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04
測試項目 電鍍樣品--鎳封顆粒數(shù)、微孔數(shù)、微裂紋數(shù)測試 / Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) ：GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17 電鍍樣品--電位差測試 / Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit： GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04 |
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