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總體描述

Xradia 810 Ultra 將納米級三維 X 射線的成像性能提升 10 倍。這款創(chuàng)新的 X 射線顯微鏡（XRM） 能在 5.4 keV 的低能量下工作，為中低原子序數(shù)樣品及科學(xué)與工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的材料成像提供更出色的反差和圖像質(zhì)量。

技術(shù)參數(shù)：

在實(shí)驗(yàn)室完成 50 納米較高分辨率三維 X 射線成像
無損三維 X 射線成像允許在直接微觀結(jié)構(gòu)觀察下對同一樣品進(jìn)行重復(fù)成像
利用吸收襯度和相位襯度對不同材料進(jìn)行成像，如中低原子序數(shù)材料、碳酸鹽巖、頁巖、組織、生物力學(xué)材料，在納米級尺度上將速度提升了 10 倍
即便是無權(quán)限使用同步輻射裝置的研究人員也能在實(shí)驗(yàn)室中獲得類似于同步輻射的成像結(jié)果，或者讓同步輻射時間變得更有效率
更快的圖像采集速度大大提高了工作效率，讓更多研究人員使用中心實(shí)驗(yàn)室
視場可在 16 至 65 ?m 的范圍內(nèi)調(diào)整，更好的滿足成像需求
在原位設(shè)備中樣品的成像保持高分辨率
用于斷層掃描重構(gòu)的圖像自動調(diào)整功能
在實(shí)驗(yàn)室中開發(fā)、準(zhǔn)備、測試你計(jì)劃的同步實(shí)驗(yàn)，讓有限的同步輻射時間更加有效率
搭配 Scout-and-Scan 控制系統(tǒng)和基于工作流程的用戶界面，尤其適合研究人員水平各不相同的中心實(shí)驗(yàn)室
 

特點(diǎn)：

更高分辨率、更高襯度、更快速度
蔡司是全球領(lǐng)先的能在實(shí)驗(yàn)室儀器中提供 50 nm 分辨率無損三維 X 射線成像解決方案的廠商。除吸收襯度和 Zernike 相襯技術(shù)外，蔡司 Xradia 810 Ultra 還運(yùn)用了改裝自同步加速器的先進(jìn)光學(xué)器件，用以為研究提供業(yè)界出眾的分辨率和襯度。通過在傳統(tǒng)成像工作流程中加入關(guān)鍵的無損分析步驟，從而讓這款創(chuàng)新型儀器實(shí)現(xiàn)了研究領(lǐng)域的突破。
Xradia 810 Ultra 能夠利用 5.4 keV 下的更高襯度對大量難于成像的材料進(jìn)行高分辨率 X 射線成像。借助吸收襯度和相襯技術(shù)來優(yōu)化大量材料的成像，如聚合物、氧化物、復(fù)合材料、燃料電池、地質(zhì)樣品及生物材料等。在先進(jìn)的同步加速器實(shí)驗(yàn)室內(nèi)引入納米級 X 射線成像技術(shù)，蔡司 XRM 開創(chuàng)性解決方案始終讓您走在科學(xué)研究的前列。
通過將納米級 X 射線成像的速度提升一個數(shù)量級，拓展了 XRM 在科學(xué)和工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。對于中心顯微實(shí)驗(yàn)室而言，更快的工作流程意味著有更多的用戶能在更短的時間內(nèi)綜合利用儀器，從而利于擴(kuò)大 XRM 的用戶群。同樣，您也可以快速地重復(fù)執(zhí)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)的四維和原位研究，使這些技術(shù)的應(yīng)用面更廣。在諸如數(shù)字巖石物理技術(shù)等有針對性的應(yīng)用中，Xradia 810 Ultra 可用于評估油氣鉆探的可行性，在數(shù)小時內(nèi)提供測量數(shù)據(jù)來表征關(guān)鍵性參數(shù)，如孔隙度。

關(guān)鍵字：

蔡司生物顯微鏡、倒置顯微鏡、蔡司顯微鏡相機(jī)、正置顯微鏡、體視顯微鏡