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美國孟山都公司開發適用于反應注射成型的塑膠原料塑料，又稱RIM塑膠原料 ，很受各國注目，一些制成了玻璃

SABIC GELOY XP7560 PC+ASA (Americas)原料提供介紹：

電器電子領域利用塑膠的可耐焊錫性、尺寸穩定性好、耐各種清洗劑、可鑲嵌金屬件、與環氧樹脂粘結性好等優點，作為H級絕緣材料用于電子、電器領域。已經開發的主要制品有線圈骨架，電位計的外殼和底座，吹發器零件，印刷線路板、按鈕式開關、可控硅的絕緣體，電動工具馬達的絕緣體、打印機、送風機、繼電器等的線圈骨架、DIP開關，各類接插件等。還可以采用擠出成型法制成不同厚度的薄膜用于各種電子設備和電器產品。

SABIC GELOY XP7560 PC+ASA (Americas)原料提供特性：

塑膠原料的生產方法很多，可分為摻合法，接枝法，聯用法個接枝-摻合法四大類，約十一種制備工藝。如今大多采用的是乳液法，當前有廣闊前途的是乳液接枝法。塑膠原料通過改變三種單體的比例和采用不同聚合方法，可制得各種規格產品，其結構有以彈性為主鏈的接枝共聚物和以樹脂為主鏈的接枝共聚物，一般三種單體的比例范圍大致為丙烯腈25%~35%，丁二烯25%~30%和苯乙烯40%~50%。美國孟山都公司開發適用于反應注射成型的塑膠原料塑料，又稱RIM塑膠原料 ，很受各國注目，一些制成了玻璃

SABIC GELOY XP7560 PC+ASA (Americas)原料提供性能：

IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。 高溫環境下能保持穩定的高力學性能。如：在200℃使用5年后的拉伸強度仍可保持50%。

SABIC GELOY XP7560 PC+ASA (Americas)原料提供應用：

保持性也不佳，做成的衣服不如滌綸挺括。另外，用于衣著的錦綸-66和錦綸-6都存在吸濕性和染色性差的缺點