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一、它是干嘛的？

• 晶粒大小、形狀
• 金相組織（鐵素體、珠光體、馬氏體、奧氏體等）
• 夾雜物、氣孔、裂紋
• 鍍層厚度、涂層界面
• 脫碳層、滲碳層、熱處理效果

二、基本原理（極簡版）

三、核心結構

1. 光學系統
   • 物鏡：決定放大倍數與清晰度
   • 目鏡：進一步放大觀察
2. 照明系統
   • 明場：最常用，看組織、夾雜物
   • 暗場：看微小夾雜物、裂紋更清晰
   • 偏光：看各向異性材料（如不銹鋼、銅合金）
3. 載物臺
   • 移動、定位樣品
4. 成像系統
   • 雙目觀察
   • 可接數碼攝像頭 + 電腦軟件：拍照、測量、分析、出報告

四、常用放大倍數

• 100×：看宏觀組織、低倍缺陷
• 200× / 400×：常規金相分析
• 500× / 1000×：看細晶、細小組織

五、必須配套的東西

1. 切割機 → 切取樣品
2. 鑲樣機 → 把樣品包起來方便磨拋
3. 磨拋機 → 砂紙粗磨 → 精磨 → 拋光
4. 腐蝕劑（硝酸酒精等）→ 腐蝕出組織

六、主要用途（行業最真實）

1. 鋼鐵 / 五金
   • 看退火、正火、淬火、回火后的組織
   • 判斷硬度是否合格
2. 汽車零部件
   • 齒輪、軸、螺栓：滲碳層、脫碳層、晶粒度
3. 壓鑄 / 鋁合金
   • 看氣孔、疏松、晶粒大小
4. PCB / 電子
   • 鍍層厚度、銅層組織、切片分析
5. 焊接
   • 焊縫組織、熱影響區、裂紋
6. 失效分析
   • 斷口、疲勞、腐蝕原因