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1

氧化鋁基板

Alumina Substrate

2

電阻層

Resistor Layer

3

引腳

Lead

4

模壓封裝

Molding

測試項目

基本要求

測試方法

Test project

Basic Requirements

Test Method

短時間過負荷

2 倍額定功率，但不超過最大耐壓的 1.5 倍，連續 5 秒鐘

Short term overload

△R±0.3%

2 times the rated power, but not exceeding 1.5 times the

maximum withstand voltage, for 5 consecutive seconds

負載壽命

△R±1.0%

額定功率下 2000 小時

Load Life

2000 hours at rated power

40±2℃、90～95%濕度下，在最大工作電壓下維持 1000 小

耐濕測試

△R±0.5%

時（1.5 小時“開”，0.5 小時“關”）

Humidity test

Maintain 1000 hours at maximum operating voltage at 40 ±2 ℃

and 90-95% humidity (1.5 hours "on", 0.5 hours "off")

焊接附著性

90%以上覆蓋新錫

245±5℃持續 3 秒

solderability

Over 90% coverage of new tin

245 ± 5 ℃ for 3 seconds

熱沖擊測試

△R±0.3%

-65℃～﹢150℃，100 次循環

Thermal Shock

65 ℃~+150 ℃, 100 cycles

引線強度

△R±0.2%

（拉力測試）2.4 牛頓

Lead strength

(Tensile test) 2.4 Newtons

高頻震動

△R±0.2%

20 公克震動

High-frequency vibration

20 grams of vibration

絕緣強度

△R±0.15%

1800V AC，60 秒

Dielectric Strength

1800V AC，60 seconds

溫度循環

ΔR±0.3%

-65°C~+150°C，1000 次循環

Temperature Cycling

-65°C~+150°C, 1000 cycles

型號

阻值范圍  Resistance Range

溫度系數

Type

±0.5%

±1%

±5%

TCR（PPM/℃）

/

≥0.1Ω～1Ω

±300

/

≥1Ω～5Ω

±100

±200

RTP50

≥5Ω～10Ω

±300

±50

≥10Ω～100KΩ

±100

±200