| OligoBE70低應力柔性可返工環氧導電銀膠 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發貨地：上海 | |
| 上架時間：2024-12-12 17:31:38 | 瀏覽量：72 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營獨資企業 | |
| 所屬行業：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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OligoBE70低應力柔性可返工環氧導電銀膠 產品特點：
Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導電又導熱的用于芯片貼裝的環氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。經證實，它適用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實可經受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環和沖擊，而不損失熱性能或機械性能。即使在較壞的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。測試完成后，粘結強度恢復其完全粘結強度。
規格參數：
OligoBE70低應力柔性可返工環氧導電銀膠
產品圖片：
OligoBE70低應力柔性可返工環氧導電銀膠 |
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