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上海斯米克HL205銀焊條斯米克5%銀焊條
熔點：640-800℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-3
用途：釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業上釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數） （%）
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P
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Ag
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Cu
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5.8~6.2
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4.8~5.2
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余量
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釬料熔化溫度 （℃）
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa
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母材
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Rm/MPa
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τm/MPa
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469
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純（紫）銅
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180
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169
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H62黃銅
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200
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340
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供應規格（mm）:
直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500；
鑄條釬料為4×5×350。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。
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BAg60CuSn
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含銀60%
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主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
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BAg62CuZnP
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含銀62%
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要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
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BAg65CuZn
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HL306/L306
（YG306）
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含銀65%
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用于：熔點較低，釬焊接頭有良好的強度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導的釬焊。
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BAg70CuZn
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HL307/L307
（YG307）
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含銀70%
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主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
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BAg72Cu
（Bag-8）
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HL308/L308
（YG308）
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含銀72%
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主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
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BAg72CuLi（Bag-8a）
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含銀72%
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主要化學成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導電性好，不容易揮發，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。
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