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TJ非標陶瓷墊片 陶瓷環(huán)激光精密切割加工

華諾激光是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷激光精密切割、陶瓷異型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷異型孔精密加工

本設備針對藍寶石、陶瓷、傳感陶瓷芯片陶瓷切割、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。

1、采用進口光纖激光器，光束質量好，功率穩(wěn)定性高；

2、進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；

3、設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統(tǒng)，定位精準，加工穩(wěn)定性高。

應用領域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

傳感陶瓷芯片陶瓷切割精密切割的行業(yè)應用：

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

梁工