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在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進行照射使 UV 膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產(chǎn)。換句話講UV膠帶具有很強的粘合強度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當(dāng)紫外線照射時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。UV 解膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序。適用行業(yè)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成申路板移動硬盤等半導(dǎo)體材料UV膜脫膠使用。現(xiàn)有技術(shù)中的UV 解膠機多采用UV燈，而本身具有高熱量排放的燈光源容易對熱敏感材料照成損壞，且效率低，質(zhì)量標準難以準確把控，不適合芯片等高精密 器件的照射。“東基德科技有限公司采用的環(huán)境友好型低溫 LED V 光源解膠機，輕易完成 V膜脫膜工藝，且不損傷晶圓，極大滿足生產(chǎn)需求。

用途:適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動硬盤等半導(dǎo)體材料，玻璃濾光片等UV膜脫膠UV 膠帶脫膠使用。UV 解膠機是一種UV 膜和切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動化解膠設(shè)備。晶圓、玻璃等料件，使用UVTAPE 貼膠于8寸，12寸的支架治具解膠裝置，具有高效率的解膠能力，可快速的降低UV TAPE 貼于料件的黏性。

UV解膠機特點:

1)機身小巧，適合8-12寸芯片整片照射使用

2)時間和亮度可調(diào)，觸屏操作，簡單方便

3)自下而上照射，方便放置晶圓

4)LED冷光源環(huán)保產(chǎn)品，具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、能耗小、是半導(dǎo)體行業(yè)的理想機型，且低溫對熱敏材料無損害

5)使用壽命比普通汞燈壽命長 10倍以上，連續(xù)使用壽命 15000-30000H。

6)零維護成本，長期工作無需更換照射光源零件

7)封閉式光源設(shè)計，無紫外線側(cè)漏，對人體無損傷

長期供應(yīng)disco備件及耗材如下：原裝日本DISCO劃片刀、翻新日本DISCO劃片刀，研磨輪、磨刀板、磨輪、假片、硅片各種DISCO型號劃片機及減薄機原裝備件驅(qū)動器主軸，變頻器，通訊控制板，顯示器，CPU主板,刀架，防水簾，絲桿、清洗盤，工作盤、流量計CCD,鏡頭組等. 切割刀、切割膜、研磨輪、油、潤滑油 、碳刷BELLOWS、CASSETTE、FRAME、白光膠， 硅樹脂材質(zhì)等

disco設(shè)備和部品部件專業(yè)維修：如主軸、絲桿、主機電源、驅(qū)動器、伺服馬達、主板、變頻器、PCB、CPU板、驅(qū)動器主板等。

聯(lián)系方式：馬先生 18002959168

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