| 芯片激光開(kāi)封機(jī) laser decap 芯片IC失效分析試驗(yàn)設(shè)備 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：CHINA |
| 最少起訂量：1套 | 發(fā)貨地：廣東深圳市 | |
| 上架時(shí)間：2023-12-29 10:36:23 | 瀏覽量：622 | |
東莞市鐳科激光技術(shù)有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：激光設(shè)備 | 主要客戶：金屬制品廠，塑膠制品廠，電子制品廠，激光加工 | |
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激光開(kāi)封機(jī)decap芯片開(kāi)帽ic開(kāi)封反向失效分析
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。 主要用于對(duì)集成電路開(kāi)蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開(kāi)封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開(kāi)封路徑或者圖案等等功能。
售前服務(wù): 1、我們會(huì)在半個(gè)工作日之內(nèi)，為您提供相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。 2、我們將為您提供免費(fèi)打樣等相關(guān)便利條件。 3、廠家直銷，量身定做機(jī)型。 售中服務(wù): 1、常規(guī)機(jī)型，下單即發(fā)貨。定做機(jī)型：下單即生產(chǎn)，2到35個(gè)工作日內(nèi)發(fā)貨。 2、專人負(fù)責(zé)下單到交的貨整個(gè)流程，服務(wù)也是生產(chǎn)力。 3、免費(fèi)安裝、調(diào)試和對(duì)操作、維修人員培訓(xùn)。 售后服務(wù): 1、公司免費(fèi)提供技術(shù)支持，包括學(xué)習(xí)設(shè)備操作和日常故障排除方法等。
2、免費(fèi)提供控制軟件升級(jí)，主板升級(jí)，及有關(guān)功能的升級(jí)增強(qiáng)服務(wù)。
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