| 2024重慶第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1平方米 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2023-09-09 13:51:48 | 瀏覽量：294 | |
海南亞太瑞斯會展集團(tuán)有限公司
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一、大會介紹 為深入推動成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，進(jìn)一步推動成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展，由重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、中國電子學(xué)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會共同支持的第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會將于2024年5月7-8日在重慶舉行。 本次大會作為GSIE 2024品牌活動，聚焦“IC設(shè)計、先進(jìn)封測技術(shù)、芯片、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料、半導(dǎo)體投資”等熱點難點開展多場主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。 二、基本信息 大會時間： 2024年5月7-9日 舉辦地點： 重慶國際博覽中心 大會主題： 集智創(chuàng)芯 共塑未來 大會規(guī)模： 1500人 三、組織機(jī)構(gòu) 支持單位：中國電子學(xué)會 中國汽車工業(yè)協(xié)會 重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會 主辦單位： 重慶市電子學(xué)會 四川省電子學(xué)會 重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 重慶市電源學(xué)會 承辦單位： GSIE組委會 重慶市福祥會展服務(wù)有限公司 四、會議主題 （一）主論壇 （二） 集成電路設(shè)計論壇 （三）功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇 （四） 封裝測試論壇 （五）半導(dǎo)體與智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇 （六）半導(dǎo)體設(shè)備論壇 （七）電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術(shù)論壇暨重慶市電子學(xué)會學(xué)術(shù)年會 （八）2024半導(dǎo)體材料與電子元器件發(fā)展論壇 （1）電子元器件的技術(shù)與設(shè)備應(yīng)用 （2）半導(dǎo)體材料與器件及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 六、新增亮點 1.服務(wù)升級，接入展會小程序平臺 新增展會小程序平臺，開通企業(yè)風(fēng)采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務(wù)功能，大會議程同步更新，觀展信息隨地查詢，一鍵報名即可生成入場二維碼，為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現(xiàn)場服務(wù)，帶來最優(yōu)的參會觀展效果和體驗。 2.專設(shè)川渝投資對接會 為積極助推“成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)”，加強(qiáng)成渝兩地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。大會積極搭建成渝兩地產(chǎn)業(yè)互動交流與合作平臺，做好政府與企業(yè)、高校院所間的橋梁和紐帶，聚集政產(chǎn)學(xué)研用等多方要素，助推兩地科研院校的創(chuàng)新資源與產(chǎn)業(yè)企業(yè)精準(zhǔn)對接，為成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做強(qiáng)有力支撐。 3.深度互動解疑，碰撞思想火花 大會分享嘉賓陣容規(guī)模與級別將全新升級，面向全產(chǎn)業(yè)鏈邀請行業(yè)頂流大咖，并設(shè)置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環(huán)節(jié)，真正讓聽眾與分享者共同交流，碰撞思維火花。 4.融合發(fā)展，包納更多新生力量 大會不僅為龍頭企業(yè)提供演繹平臺，也將為新生且有實力的品牌提供發(fā)聲機(jī)會，以攜手共進(jìn)，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)交流，融合創(chuàng)新發(fā)展。 九、大會咨詢 聯(lián)系人：李新穎 手 機(jī)：13353927708 郵 箱：3380418155@qq.com |
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