| 陶瓷高硬度脆性材料激光劃片CO2陶瓷劃片機 |
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價格：250000 元(人民幣) | 產地：湖北武漢市 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：湖北武漢市 | |
| 上架時間：2023-05-11 09:44:36 | 瀏覽量：174 | |
武漢三工國際貿易有限公司
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| 經營模式： | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：電子產品制造設備 | 主要客戶： | |
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劃片機屬于半導體領域中的封裝設備，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備，其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片，為下道粘片工序做好準備。主要用于硅集成電路、片式二、三極管、LED 芯片、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍寶石、氧化鐵、玻璃光纖的劃切加工。 劃片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激光劃片機。 激光劃片機的工作原理是利用高能量激光輻射工件表面，工件被輻射區(qū)域局部熔化、氣化形成缺口從而達到切割目的。激光經過反射、擴速和聚焦后成為一個直徑很小的光斑，能量高度集中。激光劃片機切割方式對工件沒有切割壓力，因此切割精度高，但是工件被切割區(qū)域易受熱損壞，且在切割口容易產生大量的殘渣堆積。 CO2陶瓷劃片機 設備介紹 適用于陶瓷劃片加工專業(yè)設備。在電路板、芯片加工、航空航天、電子材料等行業(yè)中有著廣泛的應用。
設備優(yōu)點 一種利用進口二氧化碳激光通過光學整形和聚焦來加工產品的精細微加工系統(tǒng)，具有切割效果好、精度高、速度快、穩(wěn)定、切割成本低等特點，適用于陶瓷等高硬度脆性材料激光劃片。
主要技術參數(shù)
  
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