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封裝元件,CPU芯片X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備

熱敏電阻、電容、LED

檢測(cè)儀

芯片 半導(dǎo)體元器件無(wú)損檢測(cè) X射線微焦CPU BGA檢測(cè)儀

一、儀器簡(jiǎn)介：

X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用s350數(shù)字成像系統(tǒng)成像， 射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；

正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無(wú)線連接，

電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片.

二、儀器特點(diǎn)：

X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,主要針對(duì)芯片 半導(dǎo)體元器件無(wú)損檢測(cè)、

熱敏電阻、電容、LED檢測(cè)儀

熱敏電阻、電容、LED、三級(jí)管檢測(cè)

? ? ? ? 儀器用于產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè),如:熱敏電阻,電子配件,封裝元器,ic芯片,,電容,接扦件,扦頭,電熱絲

發(fā)熱管,的質(zhì)量檢測(cè)�？蓹z測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu),移位,開(kāi)裂等.是電子

產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的專用設(shè)備。可透視金屬、非金屬、塑料、非破壞性檢測(cè),詳情來(lái)電聯(lián)系,樣件免費(fèi)測(cè)試,

上海安竹光電.

半導(dǎo)體元器件、BGA、芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、

脫焊、空焊移位、等檢測(cè)；同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無(wú)損檢測(cè).

13651637859 ANZHU