| 組裝材料 COB 包封材料 圍堰 漢高LOCTITE 3323 (UV) |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1瓶 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2023-02-23 09:32:07 | 瀏覽量：251 | |
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組裝材料 COB 包封材料 圍堰 漢高LOCTITE 3323 (UV) 適合引線粘接芯片的包封 用于Smartcard IC模塊 只可用于HYSOL UV填充包封材料 例如3327和3329 固化類型：UV固化 粘度：19000 TO46000 CTE：40 %填充膠：43 工作壽命：N/A 貯存溫度2℃--8℃ 
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