| 陶瓷覆銅板.氮化鋁氮化硅 |
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價格：200 元(人民幣) | 產地：山東淄博市 |
| 最少起訂量：1片 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2023-02-07 16:30:59 | 瀏覽量：216 | |
淄博市臨淄銀河高技術開發有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營獨資企業 | |
| 所屬行業：電子材料、零部件 | 主要客戶：電子 | |
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| 聯系人:崔靜 (小姐) | 手機:18653329806 |
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使用DBC優越性 ○ DCB的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本； ○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率； ○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％； ○ 優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性； ○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，無環保毒性問題； ○ 載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右； ○ 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻： 0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W 0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W 0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W ○ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力； ○ 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。 |
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