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硅烷偶聯劑KH560對應牌號：
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通用化學
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道康寧
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信越
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德固賽
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中科院
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A-187
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Z-6040
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KBM-403
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GLYMO
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KH-560
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硅烷偶聯劑KH560技術指標：
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牌號：
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HZ-A187
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化學名稱：
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3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧 基硅烷
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CAS號：
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2530-83-8
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EINECS號：
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219-784-2
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分子式：
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C9H20O5Si
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外觀：
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透明液體
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密度(ρ20, g/cm3)：
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1.0700 ± 0.0050
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折光度(n25D)：
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1.4280 ± 0.0050
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含量
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98%
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用途：
1. 硅烷偶聯劑KH560主要用于不飽和聚酯復合材料中，可以提高復合材料機械性能、電氣性能、透光性能，特別是能大幅度提高復合材料的濕態性能。
2. 用(含該偶聯劑的)浸潤處理玻纖，可提高玻纖增強復合材料濕態的機械強度和電氣性能。
3. 電線電纜行業，用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。
4. 與醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸單體共聚，這些聚合物廣泛用于涂料、膠粘劑和密封劑中，提供優異的粘合力和耐久性。
5、用于船舶涂料和重防腐涂料可以顯著增加附著力。
應用及性能
1、硅烷偶聯劑KH560是一種含環氧基的偶聯劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環氧樹脂的膠粘劑、填充型或 增強型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機物填充或玻璃增強的熱塑料性樹脂等。
2、硅烷偶聯劑KH560增強基于環氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結力
3、硅烷偶聯劑KH560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。 對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內的金屬都有效。包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。
4、免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中*底漆的要求。
5、硅烷偶聯劑KH-560還可以改進含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環氧樹脂的涂層中的粘合。在有機調色劑中，改善粘合劑的兼溶性，分散性和流動性。
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