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BGA植球方法及技巧

第一：
BGA植球之一定要保證焊盤面平整，如果不平整一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，用洗板水清洗干凈再用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫，如果焊盤發灰發黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發亮，焊盤拖完后一定要洗干凈。

第二：
這是要點之一了，用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏，助焊劑一定要涂得不多不少非常均勻，如何能看出來呢?涂完了在日光燈下反光看油的痕跡要均勻，而不是一邊多一邊少，各位注意這步如果沒做好不論是帶鋼網加熱還是不帶鋼網加熱都可能會出問題，特別是不帶鋼網加熱助焊劑涂的不均勻，一加熱錫球可能就連在一起了。

注意要點：
鋼網：一定要把洗干凈，而且要保證鋼網不變形，如果變形用手校正，變形太嚴重的重新換一個鋼網。
錫球的選用：現在市場上錫球有0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.76
選用的時候一定要選干凈，錫球大小均勻的，而且要區分有鉛的無鉛錫球，因為熔錫溫度會有區別。

第三：
把芯片放到植球臺的底座上，再把鋼網平整的罩上去往里面倒入合適的錫球，輕輕搖動使鋼網每個孔都上好錫球，再把鋼網取走。再把芯片用攝子夾到發熱臺上熔錫球。（熔錫球的時候一點要注意區分有鉛和無鉛的溫度，有鉛一般用190度 無鉛用240度）加熱BGA時，BGA下方墊的東西要選面積小導熱慢的材料，如高溫布等，這樣加熱BGA錫球會化的很快，反之則長時間錫球不化容易損壞芯片。

第四：
加熱到什么時候算是好呢？錫球在融化的一瞬間顏色會變得發灰而后發亮承液態狀，如此便是好了！所以加熱時要有光線好的地方，最*在日光燈下，這樣看的比較清楚（注意：BGA的中間一般比周圍受熱要慢些，所以我們當然是看見中間的錫球發灰再發亮后才能停止加熱），不過這個方法對新手是有難度的，BGA做的少了眼睛沒那么容易分辨，不要急還有另一個辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下，BGA中間的錫球，如果化了的話會成液態狀而變形，沒化當然一碰就會移位了，不過做這個動作的時候要小心動作要小要輕。如果由于芯片太厚而很難熔錫時，可以拿熱風槍在固定的高度加熱，還要不停的旋轉，不要盯著一個點吹，然后BGA中間的錫球一發亮OK，立馬停止加熱，讓它自然冷卻,如此便成功了！