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JD-2023常溫固化電子灌封膠

JD-2023灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。

一、產品特點

1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

2、黏度低、流動性好，可澆注到細微間隙；

3、固化過程中放熱量低，固化后收縮小，具有更優的防水防潮性能；
4、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強；

5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

二、產品用途

廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護；特別適用于細微縫隙灌封和對粘接性能有要求的灌封。

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三、性能指標

注：粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整?

四、使用方法

1、計量： 準確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。

3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產品中。

4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。??

五、注意事項

1、凝膠時間的調整：

改變B組分的使用量可以調整凝膠時間（即可操作時間），增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±5%范圍內調整。

2、關于混膠：

（1）A組分與B組分混合后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應避免高速長時間攪拌而產生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。

（2）被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。

（3）采用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次（使A組分膠料充分接觸B組分）。

3、灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

4、膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

5、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

六、包裝、存儲

1、本品包裝規格為30KG/套（A膠料25KG，B固化劑5KG）。

2、陰涼干燥處貯存，貯存期為六個月（25℃下）。

3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在儲存中泄露。