| PCBA焊接中降低表面張力和黏度的措施 |
 |
價格：0 元(人民幣) | 產地：江西撫州市 |
| 最少起訂量：1點 | 發貨地：江西撫州市 | |
| 上架時間：2022-05-13 15:29:40 | 瀏覽量：346 | |
江西英特麗電子科技有限公司
 |
||
| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業：電子產品制造設備 | 主要客戶：國內外各大電子產品廠商 | |
 在線咨詢  |
||
| 聯系人:李棟暉 (先生) | 手機:17870016160 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:Eric@intelli40.com | 地址:江西省撫州市臨川高新科技產業園8-9棟 |
|
無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應( Self Alignment)。接下來為大家介紹PCBA加工表面張力和黏度的作用與改善措施。 一、表面張力在焊接中的作用 表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。 無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用。 當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應( Self Alignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。 因此表面張力使再流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現高度自動化與高速度。 同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，SMT再流焊工藝対焊盤設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。 如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準確，焊接后也會出現元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。 波峰焊時，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應，在元件體背面形成液態焊料無法浸潤到的擋流區，造成漏焊。 二、改變表面張力的措施 黏度與表面張力是焊料的重要性能。優良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性，不能消除，但可以改變。 PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個： 1. 提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內的分子距離，減小液態焊料內分子對表面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力。 升溫可以降低黏度和表面張力 2. 調整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。 在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。 3. 增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。 4. 改善焊接環境。采用氮氣保護PCBA焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤濕性。
江西英特麗已經確立的業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。 公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
|
| 版權聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責。機電之家對此不承擔任何責任。 友情提醒：為規避購買風險，建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。 |
