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蔡司 X 射線納米斷層成像和熒光顯微技術

總體描述

蔡司 X 射線納米斷層成像和熒光顯微技術，蔡司 Xradia Synchrotron 系列
蔡司在同步加速器實驗室中的 X 射線顯微鏡裝機量全球靠前，藉此不斷提升先進研究機構的實力。在實驗室內引入蔡司 X 射線納米斷層成像和熒光顯微技術，讓耗時且耗費財力的內部開發成為過去。
 

技術參數：

利用蔡司成熟的同步輻射平臺，將更多的時間和精力投入到研究中，而非把財力和時間浪費在內部自主開發上。
根據研究任務需求，選擇更適合的三維 X 射線顯微技術平臺。
Xradia 800 Synchrotron：硬 X 射線納米斷層成像技術
綜合運用 <30 nm 的分辨率完成非破壞性三維斷層成像，在無需對感興趣的區域進行切割或切片處理的情況下獲取樣品的詳細體積數據
體驗先進技術的靈活性并對大量樣品進行原位成像，借助優異的圖像品質和高效性能來了解實際操作環境條件的影響

Xradia 825 Synchrotron：軟 X 射線納米斷層成像技術
使用“水窗”波段對自然潮濕環境中的有機樣品進行高襯度成像
對完整細胞和組織的結構進行成像，使用低溫樣品處理較大限度地減少輻射損傷的影響
關聯光學熒光顯微技術，用以對結構和功能進行組合關聯成像

Xradia 835 Synchrotron：X 射線熒光顯微技術
Xradia 835 Synchrotron 是一套靈活且可擴展的平臺，它將蔡司專屬的光學器件與 X 射線熒光、譜學和衍射等分析技術相結合
借助超高靈敏度進行痕量元素的二維分布和定量分析
在利用低溫樣品處理技術更大限度地減少生物樣品內輻射損傷的同時以優至 30 nm 的分辨率進行成像

特點：

斷層成像、熒光、冷凍技術
Xradia 800 Synchrotron：硬 X 射線納米斷層成像技術
三維 X 射線斷層成像能夠提供內部結構的詳細體積數據，而無需對感興趣的區域進行切割或切片處理。工作能量范圍為 5-11 keV，可利用 <30 nm 的分辨率對不同種類的樣品成像，包括電池和燃料電池的電極材料、催化劑及軟硬組織等。Xradia 800 Synchrotron 是先進技術的理想之選 ，如用于三維化學分布和原位成像的 XANES 光譜學-顯微成像技術，能夠讓您在實際操作環境條件下研究材料特性。

Xradia 825 Synchrotron：軟 X 射線納米斷層成像技術
在軟 X 射線波長范圍內完成三維斷層成像，包括能量從“水窗”波段到2.5 keV 的中能波段，非常適合于完整細胞和組織的結構成像。低溫樣品處理可以實現對含水樣品進行成像，在盡可能保持樣品接近自然狀態的情況下，更大限度地減少輻射損傷的影響。其他應用還包括有機和無機材料的化學態分布及磁疇成像。
Xradia 835 Synchrotron：X 射線熒光顯微技術
硬 X 射線納米探針非常適合于借助超高靈敏度進行痕量元素分布和定量分析的應用。這類應用可能包含金屬和功能性納米顆粒在健康與疾病領域中的效用、植物內攝入的重金屬、太陽能電池及其它功能性材料中的污染和缺陷。Xradia 835 Synchrotron 是一套靈活且可擴展的平臺，它將蔡司波帶片光學器件與 X 射線熒光、光譜和衍射等已有的分析技術相結合。低溫樣品處理能在需要高分辨率成像的生命科學應用中更大限度地減少輻射損傷的影響。

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