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蔡司Crossbeam專為高通量樣品制備和3D分析而設計的FIB-SEM 蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優異的加工性能。無論是在科研或是工業實驗室，您都可以在一臺設備上實現多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam

總體描述

蔡司Crossbeam專為高通量樣品制備和3D分析而設計的FIB-SEM
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優異的加工性能。無論是在科研或是工業實驗室，您都可以在一臺設備上實現多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設計理念，您可以根據自己需求的變化隨時升級儀器系統。在加工、成像或是實現三維重構分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應用體驗。

技術參數：

·         蔡司 Crossbeam 550
Gemini II鏡筒
可選Tandem decel
標準樣品倉有18個擴展接口或者加大樣品倉有22個擴展接口
X/Y方向行程：標準樣品倉100mm加大樣品倉153 mm
荷電中和電子槍
局域電荷中和器
Inlens SE 和 Inlens EsB可同時獲取SE和ESB成像
大尺寸預真空室可傳輸8英寸晶元
注意加大樣品倉可同時安裝3支壓縮空氣驅動的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探測器和局域電荷中和器
高效的分析和成像，在各種條件下保持高分辨特性，同時獲取Inlens SE和Inlens ESB圖像

特點：

·         使用Gemini電子光學系統，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息

·         使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程

·         使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低

·         使用Crossbeam 350的可變氣壓功能

·         或使用Crossbeam 550實現更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇

北京冠普佳科技有限公司，

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