| 貼片加工中元器件移位的原因 |
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貼片加工中元器件移位的原因: 1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。 2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。 3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。 4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。 5、貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。 6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。 貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能,因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。 貼片加工的時(shí)候難免可能會(huì)遇到這樣那樣的問(wèn)題,重要的是要及時(shí)的意識(shí)到問(wèn)題,并且能夠及時(shí)的采取相關(guān)的措施對(duì)問(wèn)題進(jìn)行解決。如何才能及時(shí)的發(fā)現(xiàn)貼片加工中可能會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題呢?這就需要廠家對(duì)貼片加工有足夠的經(jīng)驗(yàn)和了解,才能在出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候及時(shí)的發(fā)現(xiàn)和解決,避免后期可能會(huì)造成的損失。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D)。
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
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