| 福州涂料用硅微粉 耐腐蝕硅微粉價(jià)格 |
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福州涂料用硅微粉 耐腐蝕硅微粉價(jià)格 石英粉具有較高的介電性能,耐熱性,耐濕性,耐腐蝕性,高填充性能,低收縮性,低應(yīng)力,低雜質(zhì),低摩擦,價(jià)錢(qián)低廉的特性。 石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。 石英粉已成為不可短少的優(yōu)質(zhì)資料。
硅微粉廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動(dòng)通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。 硅微粉是一種無(wú)味、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料。 硅微粉具備耐溫性好、堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。 硅微粉廣泛用于化工、電子、集成電路(IC)、電器、塑料、涂料、高檔油漆、橡膠、國(guó)防等領(lǐng)域。 硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。 各種硅微粉的具體用途: 1. 通硅微粉,主要用途用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。 2.電工級(jí)硅微粉,主要用途用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環(huán)氧灌封料,高檔陶瓷釉料等。 3.電子級(jí)硅微粉,主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。 硅微粉在仿皮革制作中作為填充料,其制品的強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、柔性等各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無(wú)機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。 硅微粉用于玻纖直接拉絲新工藝,大大的提高了玻纖配合料的均化程度和加快爐內(nèi)的玻化速度。拉絲的穩(wěn)定性?xún)?yōu)于玻璃球拉絲工藝,且具有顯著的節(jié)能和降低生產(chǎn)成本效果。 硅微粉因其顆粒接近圓形,通過(guò)超細(xì)、分級(jí)制備的超微粉,再經(jīng)改性處理后,是金屬件良好的洗滌磨料,如在洗滌軸承中應(yīng)用,光潔度可達(dá)3.0以上,優(yōu)于顯示器的同類(lèi)產(chǎn)品。 硅微粉是一種白色無(wú)定型粉末,質(zhì)輕. 特點(diǎn):硅微粉耐火度>1600℃。 容重:200~250千克/立方米;硅微粉中細(xì)度小于1微米的占80%以上, 平均粒徑在0.1~0.3微米,比表面積為:20~28m/g。 其細(xì)度和比表面積約為水泥的80~100倍,粉煤灰的50~70倍。 應(yīng)用范圍:油漆涂料用硅微粉 、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 . 福州涂料用硅微粉 耐腐蝕硅微粉價(jià)格 |
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