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公司總部位于深圳市龍崗區，專業PCB設計開發，擁有專業的設計工程師，能克服目前PCB設計布線中的一些缺陷，對高速數據線進行模擬仿真，保證設計質量。可根據電氣原理圖和結構圖運用專業PCB設計軟件進行布線設計，目前使用的PCB設計軟件有：PROTEL，POWERPCB，PADS-2000，ORCAD，CADSTAR等；我們擁有全套先進的實驗設備，能測試PCB板線路信號的所有狀態，以保證PCB設計達到客戶的要求。自有SMT加工和組裝廠。可提供PCBA OEM代料加工配套服務。
PCB制板范圍
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層數
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2-28
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26-32
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板材類型
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FR-4, 高TG板材，鋁基板材
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PTFE，PPO ，PPE
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聚四氟乙烯
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Rogers,etc 聚四氟乙烯
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E-65，etc
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板材混壓
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4層--6層
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6層--8層
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尺寸
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610mm X 1100mm
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外形尺寸精度
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±0.13mm
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±0.10mm
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板厚范圍
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0.2mm--6.00mm
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0.20mm--8.00mm
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板厚公差 ( t≥0.8mm)
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±8%
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±5%
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板厚公差(t＜0.8mm)
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±10%
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±8%
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介質厚度
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0.076mm--6.00mm
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0.076mm--0.100mm
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最小線寬
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0.10mm
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0.075mm
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最小間距
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0.10mm
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0.075mm
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外層銅厚
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8.75um--175um
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8.75um--280um
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內層銅厚
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17.5um--175um
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8.75um--175um
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鉆孔孔徑 (機械鉆)
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0.25mm--6.00mm
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0.15mm--0.25mm
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成孔孔徑 (機械鉆)
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0.20mm--6.00mm
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0.10mm--0.20mm
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孔徑公差 (機械鉆)
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0.05mm
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孔位公差(機械鉆)
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0.075mm
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0.050mm
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激光鉆孔孔徑
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0.10mm
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0.075mm
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板厚孔徑比
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10:01
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12:01
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阻焊類型
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感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨
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最小阻焊橋寬
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0.10mm
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0.075mm
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最小阻焊隔離環
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0.05mm
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0.025mm
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塞孔直徑
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0.25mm--0.60mm
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0.60mm-0.80mm
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阻抗公差
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±10%
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±5%
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表面處理類型
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熱風整平、化學鎳金、
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化學沉錫，OSP
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電鍍鎳金、化學沉錫
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孔徑與焊盤的關系（普通工藝）
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最小線寬/線距（普通工藝）
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6Mil
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最小過孔孔徑（普通工藝）
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14mil
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