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1.嘉瀚MFG721-LP激光焊低溫錫膏/嘉瀚激光焊中溫錫膏MFG723-LP/嘉瀚激光焊高溫錫膏MFG624(S)-DP，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表面的焊接;無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗;連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長；印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；印刷滾動性及落錫性好，對細間距焊盤也能完成精美的印刷；可適應不同檔次焊接設備的要求，在較寬的回流爐溫範圍內可表現出良好的焊接性能；具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性。

2.激光錫膏焊接的優勢:溫度反饋速度快，能精準地控製溫度滿足不同焊接的需求；激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響；焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高；激光加工精度高，激光光斑範圍可控製在0.2-5mm，加工精度遠高於傳統電烙鐵錫焊；激光錫膏焊接屬於非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生；無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求。