| 芯片失效分析：decap、delayer、WBPWBS、FIB汽車芯片分析報(bào)告 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1個 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2021-06-10 09:02:31 | 瀏覽量：379 | |
廣州廣電計(jì)量檢測股份有限公司（總部）
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| 經(jīng)營模式：商業(yè)服務(wù) | 公司類型：國有企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：檢測服務(wù) | 主要客戶：車廠、生產(chǎn)商 | |
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| 聯(lián)系人:張海鵬 (先生) | 手機(jī):18620908348 |
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芯片失效分析（FA測試） 芯片失效分析測試項(xiàng)目： 光學(xué)檢查(VI/OM)； 掃描電鏡檢查(FIB/SEM)； 微光分析定位(EMMI/InGaAs)； OBIRCH； 微探針測試(Micro-probe)； 聚焦離子束微觀分析(Dualbeam-FIB)； 彈坑試驗(yàn)(cratering)； 芯片開封(decap)； 芯片去層(delayer)； 晶格缺陷試驗(yàn)(化學(xué)法)； PN結(jié)染色/碼染色試驗(yàn)； 推拉力測試(WBP/WBS)； 紅墨水試驗(yàn)；PCBA切片分析(X-section)； GRGT目前具有以下芯片相關(guān)測試能力及技術(shù)服務(wù)能力： 芯片可靠性驗(yàn)證(RA)： 芯片級預(yù)處理(PC)&MSL試驗(yàn)、J-STD-020&JESD22-A113； 高溫存儲試驗(yàn)(HTSL),JESD22-A103； 溫度循環(huán)試驗(yàn)(TC),JESD22-A104； 溫濕度試驗(yàn)(TH/THB),JESD22-A101； 高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HTSL/HAST),JESD22-A110； 高溫老化壽命試驗(yàn)(HTOL),JESD22-A108； 芯片靜電測試(ESD)： 人體放電模式測試(HBM),JS001； 元器件充放電模式測試(CDM),JS002； 閂鎖測試(LU),JESD78； TLP；Surge/EOS/EFT； 芯片材料分析： 高分辨TEM(形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)； SEM(形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)； Raman(Raman光譜)；AFM(微觀表面形貌分析、臺階測量)； 廣州廣電計(jì)量檢測股份有限公司（GRGT）失效分析實(shí)驗(yàn)室AEC-Q技術(shù)團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認(rèn)證試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)，可為您提供更專業(yè)、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗(yàn)服務(wù)。 芯片測試地點(diǎn)：廣電計(jì)量-廣州總部試驗(yàn)室、廣電計(jì)量-上海浦東試驗(yàn)室。 芯片測試業(yè)務(wù)咨詢及技術(shù)交流： GRGT張工186-2090+8348； zhanghp grgtest.com |
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