| pcb電路板打樣 光電多層 tg170材料pcb電路板 大小批量定制生產 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-09 16:17:35 | 瀏覽量：93 | |
深圳市聚鼎電路科技有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：pcb打樣 | |
| 所屬行業：繼電器 | 主要客戶：全國 | |
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加工定制是 品牌tangpeople 型號pcb19022823 機械剛性剛性 層數多層 基材銅 貨號pcb19022823 絕緣材料有機樹脂 絕緣層厚度常規板 阻燃特性v1板 加工工藝電解箔 增強材料玻纖布基 絕緣樹脂環氧樹脂(ep) 產品性質熱銷 營銷方式廠家直銷 營銷價格特價 是否跨境貨源是 主要下游平臺ebay、 亞馬遜、 wish、 速賣通、 lazada、 獨立站、 其他 主要銷售地區歐洲、 北美、 南美、 東南亞、 東北亞、 中東、 非洲、 其他 有可授權的自有品牌是 展開 pcb電路板打樣 光電多層 tg170材料pcb電路板 大小批量定制生產 點我去除廣告         深圳市聚鼎電路是一家專業從事pcb電路板生產的廠家，pcb線路板月產能過萬平方米 |可做1-34層高精密線路板 | 國內外多家消費電子、數碼電子、工控設備、醫療電子、通訊設備、大型車企、軍工合作單位的pcb線路板供應商。 2016年開始增加了三星高速雙機組smt貼片生產流水線3條，dip插件生產流水線加波峰焊6條流水線，可加工常規物料高精密物料和非常規物料，日產能smt貼片加工150-200萬個焊接點，dip插件焊接加工日產能可達10-15萬個焊接點。 pcb電路生產：線路板工程樣品打樣/大小批量生產,1-24層剛性pcb、1-8層柔性pcb、1-2層鋁基pcb板（電路板oem：pcb批量印刷、pcb工程樣品打樣、玻纖fr1-fr6、cem1-cem5、g10、ain、sic、盲埋孔、hdi、沉金、無鉛噴錫、高精密pcb、阻抗pcb、特種pcb、消費電子pcb、ledpcb、智能電子pcb、工控pcb、數碼通訊pcb、美容醫療pcb、汽車pcb、gpspcb、無人機pcb、航空pcb）等等。 pcba貼片加工：smt貼片、波峰焊接、插件焊接、aoi檢測、物料代購、來料加工、成品測試、成品組裝（快消電子主板oem、工業主板oem、智能主板oem、手機主板oem、通訊主板oem、汽車主板oem、軍工主板oem、航空主板oem） 注： pcb印刷提供資料格式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、和印刷工藝說明資料。 smt貼片加工：需要提供材料bom、pcba圖片或者pcb圖片，特殊工藝需要注明。 我司專業pcb電路板生產，pcb線路板打樣，smt貼片加工 插件焊接 pcba工程樣品貼片，為您提供一站式的oem服務 pcb電路板定制常規工藝 層數：2-34 板厚：0.2-7.0mm 銅厚：10oz 成品尺寸：650*1100mm ***小線寬/間距：3/3mil 板厚孔徑比：12:1 ***小機械鉆孔徑：6mil 孔到導體距離：3.5mil 阻抗公差（ω）±5%(<50) ±10%(≥50) 表面處理工藝：osp、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 材料：fr-4、高tg、無鹵素、高頻（rogers、isola...)、cem等 剛撓板（軟硬結合板）工藝 剛性/撓性層數：6/10 ***小線寬線距：3/3mil 板厚孔徑比： 12:1 孔到導體距離：6mil 阻抗公差（ω）：10% 表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等 hdi板工藝能力 3+n+3:常規生產 激光盲孔電鍍填孔：常規生產 ***小激光孔徑：4mil 金屬基板工藝能力 層數： 1-2l（金屬基板＆金屬芯板） 板厚： 0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm 機械加工： x/y/z精度±0.08mm，喇叭孔、螺絲孔 導熱材料導熱系數： 常規導熱材料：1-4w/m.k 布線銅厚： 5oz 金屬表面處理： 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理 表面處理工藝： 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等 注：詢價須知（pcb電路板都是定制印刷生產，沒有現貨）客戶需要提供pcb制板資料通常資料格式為：gerber、powerpcb、protel、pads2007、autocad、orcad、pcbdoc等文件格式。 柔性pcb電路板定制常規工藝 層數 1-8層 基材 聚酰亞胺/ polyeter 銅箔厚度 1oz/ 1/2oz / 1/3oz π厚度 25μm / 12.5μm 板厚度 0.07 mm - 0.5 mm 膠粘劑 13μm 常規尺寸 500mm * 500mm 產品厚度公差 ±0.03mm ***小孔徑 0.1mm ***小線寬距/距離 0.04mm 蝕刻寬容 ±0.015mm 寬容 ±0.03mm dia npth洞。 寬容 ±0.05mm 外形尺寸公差 ±0.075mm 加勁肋材料類型 ±0.075mmtt/ fr4 / pet /鋼片 概述簡介 沖壓/激光切割/鉆 表面光潔度 標準人壽/百/ enig /浸銀/錫/鎳 焊接掩模的顏色 多色 絲網印刷的顏色 白色/黑色 可接受的文件格式 cad / gerber文件/ powerpcb / autocad orcad / p-cad / cam - 350 / cam2000 注：詢價須知（柔性pcb電路板都是定制印刷生產，沒有現貨）客戶需要提供pcb制板資料通常資料格式為：gerber、powerpcb、protel、pads2007、autocad、orcad、pcbdoc等文件格式。 smt貼片插件焊接常規工藝 1）、smt工藝流程------單面組裝工藝 來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 （2）、smt工藝流程------單面混裝工藝 來料檢測 --> pcb的a面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 （3）、smt工藝流程------雙面組裝工藝 a：來料檢測 --> pcb的a面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面絲印 焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（僅對b面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修） 此工藝適用于在pcb兩面均貼裝有plcc等較大的smd時采用. b：來料檢測 --> pcb的a面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面點貼片 膠 --> 貼片 --> 固化 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修） 此工藝適用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊.在pcb的b面組裝的smd中,只有sot或soic（28）引腳以下時,宜采用此工藝. （4）、smt工藝流程------雙面混裝工藝 a：來料檢測 --> pcb的b面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 先貼后插,適用于smd元件多于分離元件的情況 b：來料檢測 --> pcb的a面插件（引腳打彎） --> 翻板 --> pcb的b面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 先插后貼,適用于分離元件多于smd元件的情況 c：來料檢測 --> pcb的a面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引腳打彎 --> 翻板 --> pcb的b面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 a面混裝,b面貼裝. d：來料檢測 --> pcb的b面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面絲印焊膏 --> 貼片 --> a面回流焊接 --> 插件 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 a面混裝,b面貼裝.先貼兩面smd,回流焊接,后插裝,波峰焊 e：來料檢測 --> pcb的b面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> pcb的a面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插裝元件少,可使用手工焊接） --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 注：詢價須知（pcba板smt貼片加工定制，沒有現貨）客戶需要提供pcb板smt貼片料位資料、bom物料表、pcb資料、或者pcba樣品，通常資料格式為：pdf、docx、excel、word等文件格式。 歡迎來電或郵件qq咨詢 |
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