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硅烷偶聯劑使用方法：

高速加熱攪拌，溫度100左右攪拌硅微粉，預熱后加560，攪拌5-10分鐘，加入560的稀釋劑也可以

硅烷偶聯劑KH560在處理硅微粉行業中的應用

1、 硅微粉的生產工藝及活性硅微粉：

 硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路(IC)、電器、塑料、涂料、高級油漆、橡膠、國防等領域。

活性硅微粉，采用硅烷（目前用的最多是560）等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，增強了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系統的機械、電子和化學特性。對硅微粉顆粒表面處理主要是提高填充系統的性能。

目前，活化硅微粉大都是還采用干法處理，即用高速攪拌的方法，加入硅烷，或者稀釋硅烷，然后高速分散攪拌制得。

 2、偶聯劑KH560的添加工藝以及處理后的性能特點：

    1、偶聯劑的添加工藝方便簡單，直接加入高速攪拌；

    2、建議添加量為0.5%-2.0%；

 3、處理后的硅微粉性能特點：

?分散性和流動性大幅度提升

?不會影響硅微粉的顏色，不黃變，且有稍微的增艷；

?下游制品的時候，可以很好的和有機聚合物結合，從而提升力學等性能；

?很大的增強了硅微粉的憎水性能

    硅微粉主要用途

1、普通型硅微粉 主要用于環氧樹脂澆涂料、灌封聊、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、普通油漆、涂料及其他化工行業填料

2、電工級硅微粉  主要用于普通電器、元器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG（環氧樹脂自動壓凝膠成型技術）工藝注射料，環氧灌封和高檔陶瓷釉料等行業

3、電子級硅微粉  主要用于集成電路、電子元器件的塑封料和包裝材料，環氧樹脂澆注料、灌封料和高檔油漆、涂料、工程料的填充料，粘合劑、硅橡膠、精密鑄造、高檔陶瓷釉填料和其他化工領域

4、高純超細硅微粉 主要用于大規模及超大規模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環氧澆注料灌封料、高檔涂料、油漆、工程塑料、粘合劑、硅橡膠、精密鑄造、高級陶瓷和化工領域

5、納米級硅微粉 主要用于微電子封裝材料、高分子復合材料、高檔塑料、橡膠、油漆、涂料、油墨、顏料、陶瓷、粘合劑、玻璃鋼、藥物載體和抗菌劑材料等領域

6、球形硅微粉 主要用于電子塑封料、涂料、環氧地坪、硅橡膠等領域

濟南環正化工有限公司成立于2009年，是一家以有機硅產品為主體，集科研、生產、貿易于一體的高科技民營企業。公司以科研院所雄厚的技術和管理力量為依托，聚集了一批具有良好專業素質人才，本公司主要從事有機硅材料，主要產品有硅烷偶聯劑KH550 、KH-402、KH-552、KH-560、KH-570、KH-580、KH-590、KH-602、KH-792、KH-171、KH-172、KH-151、SI-69等產品。