寬溫系列

概述:

ddr4 WT (寬溫度) udimm 提供了業界快的內存速度，2666mt / s-完美適合任何車載，監視，自動化和嵌入式應用程序。 這些模塊符合所有相關的 jedec 標準，可以在 -40 °c 到85 °c 的溫度下工作，有4gb，8gb，16gb 和32gb 的容量。 2133mt / s 和2400mt / s 模塊也可用。

宜鼎全面抗硫化技術

硫在很多環境中都很常見，而在工業環境下，當DRAM中的銀合金接觸硫化氣體時，就會發生腐蝕反應，并降低導電性并導致產品失效。宜鼎所推出的專業抗硫化技術，通過抗硫化ASTM B809-95的嚴格測試規范，能有效抵御

環境中的硫化影響。

提供完美保護展現高效性能

面對日益嚴峻的工業環境，我們仍堅持提供品質的產品，硫化氣體所帶來的威脅，我們率先為全系列DDR4都加入抗硫化技術，為每一件產品提供離保護，以領先業界的產品標準，將產品規格全面提升。

抗硫納入標準化產品極限再突破

硫化物對于工業環境是一個潛在威脅，環境中只存在著極少量的硫化氣體，它可能造成設備腐蝕。宜鼎抗硫化隔離技術，可以確保DRAM模組完美運行無虞。

推薦產品： 工業用內存模塊

DDR4 RDIMM VLPDDR4 RDIMM

DDR4 ECC UDIMM VLPDDR4 ECC SODIMM

DDR4 Mini ECC VLPDDR4 Mini RDIMM VLP

DDR4 RDIMM VLPDDR4 RDIMM

DDR4 ECC UDIMM VLPDDR4 ECC SODIMM

DDR4 Mini ECC VLPDDR4 Mini RDIMM VLP

DDR4 RDIMM VLPDDR4 RDIMM

現今PCB (印刷電路板)已朝向越來越小、功能越來越強的趨勢發展。當PCB上面的焊接點隨之縮小時，很容易受到高溫與外部壓力的影響，致使芯片松脫、系統不穩。而使用Side Fill 技術使其強固化，則是符合經濟效益的方式。
惡劣環境，無所動搖
Side Fill 技術可讓芯片與電路板之間的焊接點更加穩固，即使長期處于惡劣的環境中，受到極端的外力沖擊或振動，依然不受影響而穩定運作。
強韌黏著，高熱無懼
因溫度變化所形成的熱脹冷縮，經常造成焊接點脫落或接觸不良，致使系統不穩定。透過點膠 (Side Fill) 技術，可讓每個組件擁有更強韌的黏著度而不易與PCB脫落。此外，我們另配有額外的散熱片，可幫助內存更快散熱。

超低成本，極高回報

Side Fill 技術是一種簡單又經濟實惠的強固型解決方案，若您的產品常因極端環境影響，造成維護成本增加，使用Side Fill 技術進行設備強固化，將會是好的解決方案。這種做法不僅節省成本，亦可降低系統當機所帶來的損失。