亚洲综合在线播放_久久视频免费在线_久久久黄色av_亚洲免费视频一区

接下來我們一起來看看每層結構在產業鏈中的具體作用是什么：

一、上游主要的目的是制造材料

芯片的原材料是硅，硅是地殼里含量最多的元素，通俗來說就是我們隨處可見的沙子。

這些沙子要經過一系列極其復雜的工序和環節，才會最終變成我們手機里的芯片。首先第一個環節，就是要把沙子提純。把沙子里的硅提純，提純成多晶硅。

這里要補充說明一下，太陽能電池板（光伏），也是用硅做原材料。不過光伏產業所使用的多晶硅純度只需要99.9999%，也就是6個9，俗稱太陽能多晶硅。

而半導體產業所使用的多晶硅純度則需要11個9，俗稱電子級多晶硅。這個意思是，要讓一個晶體里的硅含量達到99.9999999%，這是人類目前能夠達到的提純程度的水平。提純只是上游一開始的環節，然而一上來就要達到極限，要11個9純度，因此整個芯片產業的復雜程度不言而喻。

沙子提純成高純度多晶硅后。還要把多晶硅進一步加工成“單晶硅”，進而加工成單晶硅片。而單晶硅片就是我們真正進行芯片IC（集成電路）的素材。我們通俗理解的芯片制作，也就是大規模集成電路，就是在單晶大硅片上，用光刻機去“微雕”電路。

所以，這個制造單晶硅大硅片，就是同樣重要的上游環節，也是上游最后一個環節。到這里感覺終于完成了一項難度較大的工程，然而芯片產業最困難的環節，還在于中游。

二、中游制造環節

上游環節，可以稱為半導體材料，也就是整個半導體產業鏈的上游。而從晶圓廠開始，就進入半導體產業鏈的中游，也是半導體產業鏈附加值的部分，并且是屬于神奇的微觀世界部分。半導體產業鏈的中游，分兩大環節。一個是IC設計，一個是晶圓制造。IC就是大規模集成電路的意思。所謂的IC設計，就是IC設計廠商，根據客戶要求去設計芯片。那么要怎么在小小的芯片上，集成電路，首先需要有設計圖紙。

按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝

按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為：

SOT、SOIC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;