| 8.4V轉5V2A 小封裝大電流同步降壓IC |
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價格: 元(人民幣) | 產地:臺灣 |
| 最少起訂量:1個 | 發貨地:深圳 | |
| 上架時間:2019-03-13 09:56:20 | 瀏覽量:148 | |
深圳市芯派科技有限公司
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| 經營模式:貿易公司 | 公司類型:私營有限責任公司 | |
| 所屬行業:集成電路/IC | 主要客戶:電子 | |
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芯派科技創立于臺灣新竹,為全球混合訊號IC設計領導廠商之一,已開發并成功量產之產品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司擁有強大的技術研發團隊,能為廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。
產品概述: SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片,采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET) ,外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V,輸出電壓0.8V可調至17V。2A的連續負載電流輸出可保證系統各狀態下穩定運行。其效率高達94%,滿足各系統日益增強的節能和持久工作的要求。內部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統其它部分的EMI干擾小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。 SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝,大大節省了PCB板空間,降低了成本。適合小型化數碼通訊電子產品的需要。
典型應用: 1、12V轉5V/1A
應用領域: 1.網絡通訊設備 2.LCDTV 液晶顯示器 3.上網本 MID 4.機頂盒,消費類數碼終端 5.RFID無線識別終端
我們的優勢: 1.為客戶產品開發提供設計資料,樣品,測試板及FAE技術支持。 2.長期現貨供應,品質保證,歡迎來電垂詢!
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