激光輔助工藝。
為了提高激光打孔的精度，有時需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施，
(1)在工件的表面施加一個正向壓力，或是在工件的反面裝一個低壓倉，可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(2)在工件下面的安全位置裝一個光電探測器，可以及時探測到工件穿透與否。
(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。
(4)為了及時防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質放到被加工工件的后面。
(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機械加工，用沖頭、金屬絲進行孔徑精加工，化學腐蝕方法等等。
云鼎激光擁有領先的科技研發能力，在激光應用設備領域處于行業領軍地位；
掌握激光設備核心技術，(激光飛型腔）的世界領先技術，攻克多項激光應用設備領域國際性科研難題！
云鼎激光在：激光切管機，高精密激光打孔機，激光切割機，激光雕刻機，激光打標機，及激光配套設備領域，擔負著制定行業技術標準的使命與重擔！
開發出多款國際領先的的激光應用設備，設備品種豐富，規格齊全，可以對各種材料進行加工處理！
承擔國際激光應用技術領域難題：（飛型腔技術)的攻關，并在2009年成功研發出：(云鼎C400機型)成9功攻克該項目國際技術難題。
首臺（云鼎C400號）成功為知名企業：大族激光股份有限公司子公司大族精機服務。
為大族精機的高頻高速電主軸升級提供國際壟斷零件加工技術服務,成功破解（飛型腔應用難題），解決了多年困擾大族精機技術升級的國際性難題，成為國內首家，國際第三家解決此項科研難題的單位。
并將高頻電主軸運行精度提高到：（7μ-10μ），成為云鼎激光又一項行業標準！
目前在全國各地設立辦事處，建立起覆蓋全國的技術支持及銷售服務網絡!
激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等)，而光學系統的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
激光小孔加工，激光打孔加工，激光細孔加工，激光打孔加工，細孔加工，微孔加工，激光打孔
根據小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
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精密激光打孔機技術指標：
型號： XH-B600;
技術參數：
最大激光功率：600W;
激 光 波 長：1064NM；
最小光斑直徑：0.015MM；
脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS;
最 大 孔 深 ：5 MM；
瞄 準 定 位 ：紅光指示（可選CCD監視）；
控 制 系 統 ：PC或PLC
激光脈沖頻率：0.1--500HZ；
工作 臺 行程：300×300MM，或定做；
整機耗電功率：10KW;
電 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系統外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 卻 方 式 ：水冷！
企業宗旨:以深入研發激光應用技術為己任，以創造激光行業至臻品質為使命！
企業理念：創造領先，步步領先！
云鼎激光，歡迎各界朋友芥臨！
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