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自動(dòng)化恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介

本設(shè)備常用于考核和確定電工、電子、電器、工業(yè)電子產(chǎn)品零組件、自動(dòng)化零部件、汽車配件、通訊組件、金屬、塑膠涂料油漆等行業(yè)、國(guó)防工業(yè)、化學(xué)材料、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、LED、LCD、光電、光伏、電子芯片、IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化產(chǎn)品或材料在高低溫度循環(huán)變化，產(chǎn)品表面產(chǎn)生凝露的濕熱環(huán)境條件下使用和存放的適應(yīng)性試驗(yàn)。

自動(dòng)化恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

1、型號(hào)：AP-HX-80、AP-HX-150、AP-HX-225、AP-HX-408、AP-HX-800、AP-HX-1000

2、內(nèi)容積標(biāo)準(zhǔn)尺寸如下：

80升:400×500×400mm；

150升:500×600×500mm；

225升:500×750×600mm；

408升:600×850×800mm；

800升:1000×1000×800mm；

1000升:1000×1000×1000mm；（備注更多不規(guī)則或者非標(biāo)尺寸或者容積可致電非標(biāo)定制）

3、溫度可選擇范圍：低溫0℃～高溫150℃；-20℃～高溫150℃；-40℃～高溫150℃；-70℃～高溫150℃。

4、高濕度范圍：Z高可做到98%RH的高濕，但可做濕度測(cè)試的范圍一般標(biāo)配為（20%～98%RH）；而非標(biāo)低濕型則會(huì)到：（5%/10%～98%H）

5、溫度波動(dòng)度：±0.5℃

6、濕度均勻度：±3.0%RH

7、溫度均勻度：±1.5℃

8、濕度波動(dòng)度：±2.0%RH

9、升溫速率：約3.0℃～4.0℃/min

10、降溫速率：約1.0℃～1.5℃/min

控制系統(tǒng)

★主要由控制面板、配電盤、保溫隔層、送風(fēng)機(jī)、加熱器、加濕器、冷凍機(jī)組合而成，主要規(guī)格可分為6種標(biāo)準(zhǔn)尺寸及10種不同條件之規(guī)范。

★控制器可經(jīng)由LAN界面與計(jì)算機(jī)連線，使用者可以在計(jì)算機(jī)熒幕上設(shè)計(jì)程序、收集測(cè)試資料與記錄、呼叫程序執(zhí)行、遙控機(jī)器開關(guān)機(jī)、USB等功能。

★利用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，使室內(nèi)溫濕度分布均勻。

★完備的安全保護(hù)裝置，假如異常狀況發(fā)生時(shí)，控制器熒幕上即自動(dòng)顯示故障狀態(tài)，切斷電源開關(guān)，并提供故障排除方法。

滿足以下標(biāo)準(zhǔn)：

GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)

GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)

GJB 150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)

GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫

GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）