|
項目
|
類型
|
加工能力
|
說明
|
|
產品類型
|
最高層數
|
16層
|
一智 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
|
|
表面處理
|
|
碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金， HAL
|
|
板厚范圍
|
0.2--3.5mm
|
一智PCB目前生產常規板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm
|
|
板厚公差(T≥1.0mm)
|
± 10%
|
比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
|
|
板厚公差(T＜1.0mm)
|
±0.1mm
|
比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
|
|
板材類型
|
|
FR-4、CME-1，FR4板一智使用建滔南亞板材
|
|
圖形線路
|
最小線寬線距
|
≥3/3mil(0.076mm)
|
4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
|
|
最小的網絡線寬線距
|
≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)
|
6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)
|
|
最小的蝕刻字體字寬
|
≥8mil(0.20mm)
|
8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)
|
|
最小的BGA，邦定焊盤
|
≥6mil(0.2mm)
|
|
|
成品外層銅厚
|
35--140um
|
指成品電路板外層線路銅箔的厚度
|
|
成品內層銅厚
|
17-70um
|
指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
|
|
走線與外形間距
|
≥10mil(0.25mm)
|
鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅
|
|
有效線路橋
|
|
指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
|
|
鉆孔
|
半孔工藝最小半孔孔徑
|
0.5mm
|
半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm
|
|
最小孔徑(機器鉆)
|
0.2mm
|
機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
|
|
最小槽孔孔徑(機器鉆)
|
0.6mm
|
槽孔孔徑的公差為±0.1mm
|
|
最小孔徑(鐳射鉆)
|
0.1mm
|
激光鉆孔的公差為±0.01mm
|
|
機械鉆孔最小孔距
|
≥0.2mm
|
機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm
|
|
郵票孔孔徑
|
0.5mm
|
郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個
|
|
塞孔孔徑
|
≤0.6mm
|
大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
|
|
過孔單邊焊環
|
4mil
|
Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
|
|
阻焊
|
阻焊類型
|
感光油墨
|
白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
|
|
阻焊橋
|
綠色油≥0.1mm
雜色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
|
制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
|
|
字符
|
最小字符寬
|
≥0.6mm
|
字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
|
|
最小字符高
|
≥0.8mm
|
字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
|
|
最小字符線寬
|
≥5mil
|
字符最小的線寬，如果小于5mil，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
|
|
貼片字符框距離阻焊間距
|
≥0.2mm
|
貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良
|
|
字符寬高比
|
1:6
|
最合適的寬高比例，更利于生產
|
|
外形
|
最小槽刀
|
0.60mm
|
板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
|
|
最大尺寸
|
550mm x 560mm
|
一智PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內，特殊情況請聯系客服
|
|
V-CUT
|
V-CUT走向長度≥55mm
V-CUT走向寬度≤380mm
|
1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度
|
|
拼版
|
無間隙拼版間隙
|
0mm間隙拼
|
是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
|
|
有間隙拼版間隙
|
1.6mm
|
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
|
|
半孔板拼版規則
|
|
1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
|
|
多款合拼出貨
|
|
多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
|
|
工藝
|
抗剝強度
|
≥2.0N/cm
|
|
|
阻燃性
|
94V-0
|
|
|
阻抗類型
|
單端，差分，共面(單端，差分)
|
單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
|
|
特殊工藝
|
|
樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)
|
|
設計軟件
|
Pads軟件
|
Hatch方式鋪銅
|
廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意
|
|
最小填充焊盤≥0.0254mm
|
客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm
|
|
Protel 99se軟件
|
特殊D碼
|
少數工程師設計時使用特殊D碼，資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
|
|
板外物體
|
設計工程師誤在PCB板子以外較遠處，放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
|
|
Altium Designer軟件
|
版本問題
|
Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設計的文件需注明使用的軟件版本號
|
|
字體問題
|
設計工程師設計特殊字體時，在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
|
|
Protel/dxp軟件中開窗層
|
Solder層
|
少數工程師誤放到paste層，一智PCB對paste層是不做處理的
|
在線咨詢 
