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電子灌封膠215#特性及應用：
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

電子灌封膠215#典型用途 
- 一般電器模塊灌封保護

- LED顯示屏戶外灌封保護

215#固化前后技術參數：

電子灌封膠215#使用工藝：

 
1.     混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。

3.     HY 215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.     HY 215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

包裝規格  
A/B膠均為：25KG/桶;200KG/桶 鐵桶包裝
貯存及運輸  
    1、本產品的貯存期為6-10個月（25℃以下）  
    2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 
    3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。