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電子陶瓷|陶瓷基片激光切割|劃片|鉆孔|劃線加工

陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

華諾激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續光纖激光器通過光學整形和聚焦，讓激光在焦點部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達幾十千瓦，對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特點（1）切割質量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質量。①切縫窄，激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場合，其熱影響區寬度在0.05mm以下。

激光技術是20世紀60年代初發展起來的一門新興科學，在材料加工方面，已逐步形成一種嶄新的加工方法——激光加工，激光加工已應用于切割、打孔、焊接等領域。其中的激光切割由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖擊和壓力，北京華諾電子陶瓷激光切割，故適宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。采用強化工藝的激光切割使得陶瓷的分割加工獲得了滿意效果，不但沒有降低原材料的硬度，而且切邊形成了比基材硬度還高的特殊硬化層。陶瓷切割華諾激光精密工業技術有限公司歡迎您！

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