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epcos/tdk 輸入 emi 和安全標準認可電容器可在金屬化薄膜和陶瓷, 主要用于工業, 消費和照明應用, 如用于射頻干擾抑制和 esd 預防。這些 ul 和 ENEC 認證組件的特殊特點是滅絕和過壓安全, 這是確保由一個特殊的樹脂灌裝以及一個 "開放電路" 的故障模式, 以避免危險的短褲。可用的類別是 x 和 y 及其子類。
薄膜電容器分類及選型
電容器的知識，相信大家一定不會陌生了。那薄膜電容器，不知道大家是否有了解呢？薄膜電容器是什么呢？薄膜電容器的特性及選用又是什么呢？以下，將與大家分享薄膜電容器的相關方面知識。由于陶瓷電容器在容量較大時(10000PF以上2類瓷-E、F特性)，其穩定性和損耗都變差，在高性能要求的電路上只能選用薄膜電容器，下面將二種常見的聚酯膜和聚丙烯膜電容器的特性做一對比說明：1．聚酯膜電容器的特性：1）體積小，容量大，其中尤以金屬化聚酯膜電容的體積更小。2）使用溫度范圍較寬：-55C～+120C。（聚丙烯電容為：-40~+85C）3) 正溫度系數電容4) 損耗tanδ隨頻率升高而增加較大, 因此不宜用于高頻電路。2．聚丙烯薄膜電容器的特點：1) 高頻損耗極低tanδ≤0.1%，（聚酯電容tanδ≤1.0 %）。且在很寬的頻率范圍內損耗變化很小，適合高頻電路使用。（100KHz以內）2) 較小的負溫度系數；3) 絕緣電阻極高（IR≥10 MΩ）；4) 介電強度高，適合做成高壓薄膜電容器。綜上所述，聚丙烯電容是一種性能優良的非常接近理想電容器的電容，因此，價格也較貴。
1．金屬化薄膜電容器的特點：金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。另外現在在此基礎上新推出了安全類薄膜電容器,在薄膜上制作象保險絲類的結構,讓電容在出現過壓或短路情況下自行熔斷恢復的功能,從原理上分析，安全薄膜電容應不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現很多短路失效的現象。
金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優點，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：一是容量穩定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現容量丟失以及自愈后均可導致容量減小，但現在我司經過技術攻關克服了這個現象.另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，目前在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產品，其主要改善途徑有1）用雙面金屬化薄膜做電極；2）增加金屬化鍍層的厚度；3）端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。目前我司25”以上CTV用的S校正電容即選用了大電流金屬化薄膜電容.
2．X2交流薄膜電容器
該類電容用于整機X電路做抑制電源電磁干擾用途，工作于工頻交流電路，該電容不允許出現由于電源異常波動而導致的短路及起火等失效模式。該電容在工藝結構上為低熔點的鋁鋅金屬化膜層，并采用符合阻燃性能達到UL94/V-0級標準的環氧樹脂及塑料殼包封，因此可保證在瞬間擊穿時有極快的自愈特性和阻燃特性。所以在電源抑制干擾電路必須使用經過國家法定認證機構安規認證的交流薄膜電容，而不能使用直流型電容器。5．膜/箔復合式串聯結構電容：此類電容結構為用金屬箔做電極，用金屬化聚酯膜做內部串聯連接膜構成，此種電容既有鋁箔式電容的大電流特性，又具有金屬化電容的自愈特性，其串聯結構相當 于內部兩個電容串聯，即等效為： 因此可以成倍提高電容器的耐壓。目前高壓聚丙烯電容CBB81系列即為此種結構，廣泛用于TV和MONITOR的行逆程電路上。
3..滌淪電容
此電容是有感式薄膜電容,也稱CL11,一般用于頻率不高的場合做退耦和耦合用.
4.穿心電容
此電容因結構不同,具有非常好的濾波效果,廣泛用于音響上做分頻用.
5.緩沖電容器
電路中器件的損壞，一般都是在器件在開關過程中遭受了過大的di/dt,dv/dt或瞬時功耗的沖擊而造成的。緩沖電路的作用就是改變器件的開關軌跡，控制各種瞬態時的過電壓，以降低器件開關損耗來確保器件的安全。IGBT保護電路/高頻脈沖吸收/廣泛應用于逆變器.電焊機.UPS等產品.
6.啟動電容
用于單項電動機起動和運轉,此電容給電壓和電流一個角位相位角,幫助單項電動機得以啟動.
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