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杭州HY-9045 散熱型電子灌封硅膠 導熱性能好的液體灌封硅膠

導熱性能好的液體灌封硅膠是高分子有機硅材料，常溫或加溫硫化成型后的硅膠保護層具有、防水、絕緣、耐高溫、阻燃、散熱導熱、減震作用，可以很好的保護電子設備產品，高分子有機硅材料化學惰性很低，具備很好的防紫外線、耐臭氧、耐酸堿耐腐蝕、抗老化等性能特點，使用灌封硅膠后，可以有效的減小產品內部應力作用，且具備良好的導熱效果，可將發熱元器件熱量進行傳導，降低元器件熱能的凝聚，如產品長期的戶外工作時，不會出現斷裂、開裂后水汽、潮氣進入產品內部，侵蝕電子元器件的情況；一般產品使用壽命在20還可以有效的保護產品。

電子灌封硅膠的參數：

顏色：白色、灰色

操作時間25度( mins )：60-120min

固化時間( hours )：8h

粘度 (CS)：1600

線漲系數m/mK：≤2.2*10（-4次方）

阻燃性：UL94-V1

操作時間80度( mins )：20min

介電常數0.2MHz：3.0~3.3

導熱系數W/mk：≥0.2

體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）

硬度 (A°)：45

固化時間( mins )：20mins

比重( g/cm 3 )：1.07

介電絕度kV/mm：≥25

混合比例()：1:1

以上性能數據均在25℃，相對濕度55固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

電子灌封硅膠應用前景：
電子、電氣、機電、家電等電力產品在工作時，由于電流原因，長時間持續的工作狀態，產品內部會逐漸產生大量的熱量，容易燒壞內部的元件或絕緣介質，導致產品無法使用或者修復，嚴重的會引發重大火災事故；傳統的電子灌封材料有聚氨酯、環氧樹脂等，因其不夠環保、操作時釋放的氣體對人體會產生傷害，且硬度較高，達不到減少內部元件之間的應力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；為了提高電子元器件的穩定性與可靠性，一般會在其內部灌注一層具有電氣絕緣性能和導熱性能的灌封材料，以達到電子元器件及線路之間的絕緣效果，和起到一定的散熱、減少應力的作用，而AB雙組份流動性液體狀硅膠，具有抗絕緣性、導熱性能、硬度可調整、防水防潮、回彈性能、環保食品級、耐酸堿、耐臭氧等特性，非常符合這一灌封材料的要求，所以在近幾年中，硅膠行業發展較快，特別是作為電子灌封材料領域，電子灌封硅膠已逐漸成為主導市場的主要材料。

付款方式： 現金 銀行轉賬 代收貨款 支付寶
包裝： 5KG,20KG，200/KG
質量/安全認證： RoHS, MSDS, SGS
海關編碼： 3910
樣品： 免費
交期： 兩天

杭州HY-9045 散熱型電子灌封硅膠 導熱性能好的液體灌封硅膠