| 晶圓片激光切割原位芯片半導體硅片異形裁切激光打孔盲孔盲槽加工 |
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價格：20.00 元(人民幣) | 產地：北京北京 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：北京北京 | |
| 上架時間：2025-12-06 15:28:22 | 瀏覽量：20 | |
華諾精密切割
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| 所屬行業：機械加工 | 主要客戶： | |
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         華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 
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