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介紹

現代電子設備不僅要求在平面度、試樣平行度和厚度方面對晶圓幾何形狀進行越來越嚴格的控制，而且還要求對樣品進行非常高質量的表面光潔度，以便為后續工藝做準備。

為了實現這一目標，MCF開發了先進的化學拋光機，作為各種材料的精加工工藝。這些系統實現了出色的表面拋光，對晶格結構的表面和次表面損傷最小。

這些系統可耐受拋光過程中使用的化學品，例如使用溴甲醇、過氧化物堿性或酸蝕刻劑。

●由聚丙烯、PVDF 和環氧涂漆聚氨酯制成的耐腐蝕結構。

●適應性強的甲板布置，以適應不同的樣品大小和幾何形狀。

●特別注意安全方面和操作員的便利性。

半導體晶圓和電光晶體的精細蝕刻拋光。