| CMP半自動(dòng)精密研磨化學(xué)拋光機(jī)晶圓芯片半導(dǎo)體材料磨拋機(jī)納米級(jí)去除 |
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價(jià)格：9999.00 元(人民幣) | 產(chǎn)地：北京北京 |
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北京歐科天遠(yuǎn)科技有限公司
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     CDP化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)是我司自主研的一款用于晶圓表面拋光的設(shè)備。其具備性能優(yōu)越，操作簡單，設(shè)備占用空間小等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)高精度的化學(xué)機(jī)械拋光，適用于多種材料，包括硅晶圓、III-V族化合物、氧化物、紅外材料襯底、藍(lán)寶石、氮化鎵和碳化硅襯底等。 
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