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領(lǐng)智電路金線邦定PCB Chip On Board電路板綁定 鎳鈀金工藝 鍍層平整

鎳鈀金能夠用于邦定的主要原因得益于鈀層對鎳層的阻擋作用，當(dāng)鈀層存在時，不僅能夠抑制表面處理加工過程中鎳層的腐蝕氧化，而且在表面貼裝過程中能夠阻擋鎳元素向金層擴散，使得較薄的金層就具有了良好的邦定性能，并且降低

領(lǐng)智電路（深圳）有限公司成立于2017年，是一家為高科技企業(yè)及科研單位提供PCB打樣及批量加工廠家，致力于2-16層高精密PCB線路板及軟硬結(jié)合板研發(fā)制造。主要生產(chǎn)PCB多層板、PCB高頻板、厚銅厚金板、HDI埋盲孔板和軟硬結(jié)合板。領(lǐng)智電路立足于提供交期快捷、品質(zhì)可靠、綜合成本低的PCB產(chǎn)品和服務(wù)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電源、設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備及安防電子等領(lǐng)域，產(chǎn)品遠銷歐美等國家。公司所有產(chǎn)品符合ROHS及其它環(huán)保標準和相關(guān)法律法規(guī)要求，體系完備，品質(zhì)穩(wěn)定，致力于為廣大客戶提供更便捷的快速服務(wù)！公司擁有10年以上行業(yè)經(jīng)驗、穩(wěn)定的骨干技術(shù)管理團隊及訓(xùn)練有素的員工隊伍，從原料采購、制造生產(chǎn)、成品檢驗等各個環(huán)節(jié)建立了一套嚴格的質(zhì)量保證體系。

領(lǐng)智電路專注于提供高可靠性的PCB線路板，服務(wù)于對產(chǎn)品質(zhì)量有較高要求的客戶。基于領(lǐng)智電路的產(chǎn)品質(zhì)量規(guī)范，通過在PCB生產(chǎn)線上的現(xiàn)場管理和稽核，有效監(jiān)控生產(chǎn)流程的各個關(guān)鍵節(jié)點，以此確保最終成品的質(zhì)量和可靠性。在客戶端，領(lǐng)智電路樂于學(xué)習(xí)客戶產(chǎn)品，了解客戶需求，通過對客戶產(chǎn)品的深刻理解轉(zhuǎn)化為對PCB打樣批量加工的規(guī)范要求，確保產(chǎn)品從樣品到批量的順利過渡和整體成本的降低。作為領(lǐng)智電路來說，有一句話深入人心，就是領(lǐng)智電路要有一個好的“關(guān)系”，其中包括了與客戶關(guān)系、技術(shù)關(guān)系、商務(wù)關(guān)系以及溝通過程中出現(xiàn)的偏差，我們都稱為關(guān)系。在前端與客戶做細節(jié)溝通，了解客戶需求，熟悉加工能力，領(lǐng)智電路才能制定更清晰的發(fā)展方向，把生產(chǎn)端與需求端緊密結(jié)合在一起，接下來結(jié)合市場熱點，投入更多資金與精力，擴大研發(fā)團隊。