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彎曲裂紋的主要原因與對可靠性的影響

發(fā)生彎曲裂紋的最大原因在于基板彎板應(yīng)力，產(chǎn)生彎板應(yīng)力的原因有多種情況。

制造過程中：吸嘴應(yīng)力、不合理焊錫量導(dǎo)致的應(yīng)力、基板的熱膨脹系數(shù)與MLCC的熱膨脹系數(shù)相差較大致的應(yīng)力、PCB分割時的應(yīng)力、螺絲固定導(dǎo)致的應(yīng)力、過�；鍙澢鷮�(dǎo)致應(yīng)力等

使用過程中：掉落沖擊導(dǎo)致的應(yīng)力、振動導(dǎo)致的應(yīng)力等

CKG32KX7R1H105K335AH從陶瓷元件體的性質(zhì)來看，其抗壓縮應(yīng)力較強，但抗拉伸應(yīng)力較弱，因而在焊錫貼裝時若從基板方向?qū)LCC施加過剩的應(yīng)力，則很可能會導(dǎo)致電容發(fā)生裂紋。此時，若相對的內(nèi)部電極導(dǎo)通，則會發(fā)生短路模式故障。

此外，即使最初發(fā)生裂紋時為開路模式，在市場端的使用過程中也有可能演變?yōu)槎搪纺Ｊ健６搪纺Ｊ娇赡芤甬惓０l(fā)熱、起火等情況，因此對策不可或缺。