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硅晶棒多線切割清洗劑?硅片清洗劑?晶圓襯底研磨拋光清洗劑 晶圓襯底切割清洗劑 芯片半導體顆粒物清洗劑

行業應用：

在芯片制造過程中，任何的沾污都可能影響半導體器件的性能，甚至引起失效。因此，幾乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要進行清洗工藝，去除表面的污染物，保證晶圓表面的潔凈度。

在晶圓切割過程中，有大量的磨屑和切割劑存在，在研磨拋光過程中，會產生超細微的顆粒、有機殘留物、無機殘留物和需要去除的氧化層；顆粒和金屬雜質，嚴重影響器件的質量和成品率，因此需要對硅片、晶圓襯底進行清洗以去除這些雜質，保證晶圓質量。

產品概述：

晶圓襯底研磨拋光清洗劑(硅晶棒切片清洗劑)SC182是我司專為晶圓襯底、硅晶片超精密加工研發的水基清洗劑，利用化學剝離的原理有效將鍵入在硅片表面的各種污染物去除，清洗劑中的活性物質可以吸附在硅片表面，使其長期處于易清洗的物理吸附狀態（>120h），而不像難清洗的化學吸附狀態轉化，并在表面形成保護層，防止顆粒的二次吸附，實現了把有害吸附轉化為無害吸附，有效提高外延或擴散工序的成品率。

應用領域：

晶圓襯底清洗劑SC182主要應用于單晶硅、硅晶體、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁等各種硅片、晶圓襯底切割與拋光后的清洗，適用于浸漬、噴淋、超聲波等清洗方式。

產品特點：

1.能快速清洗產品表面的硅粉、細小顆粒物，清除金屬離子、氧化物、有機污染物、無機污染物、切割液、拋光液殘留；

2.清洗后產品良率可達99.8；

3.對工件表面無腐蝕，無殘留，不變色，無斑白點，表面潔凈、無劃傷；

4.不影響導電性能，不損傷電路及芯片鍍膜層；

5.滲透、去污力強，適合于形狀復雜電子零部件及深孔部件；

6.操作方便，清洗效率高；

7.無毒，無閃點，不燃不爆，使用安全；

8.水基環保，可做到零排放、可生物降解，符合 ROHS 指令。

物性參數：

操作工藝：

清洗殘留顆粒物：晶圓襯底清洗劑SC182原液1:5-10兌水稀釋使用，需加溫40-60℃，超聲波清洗5-10分鐘；

清洗殘留研磨液：超聲波清洗設備超聲振動，根據臟污情況原液使用，或兌水稀釋5-10倍使用；

適用于多晶硅、單晶硅、各種晶圓襯底及延伸產品浸漬、噴淋清洗處理。超聲波效果更佳。

產品包裝、貯存和運輸：

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塑料桶包裝： 25KG/桶，非危險品易于儲存和運輸；

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貯存期兩年，不能露天存放，防止日曬雨淋；

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未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊，避免水分及雜質混入。

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