| BT5305藍牙耳機充電倉放芯片TWS無線藍牙耳機倉IC方案集成電路(IC |
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價格:0.44 元(人民幣) | 產地:本地 |
| 最少起訂量:1 | 發貨地:本地至全國 | |
| 上架時間:2024-09-20 12:25:22 | 瀏覽量:7 | |
深圳市泛海微電子有限公司
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| 經營模式:生產加工 | 公司類型:私營股份有限公司 | |
| 所屬行業:集成電路/IC | 主要客戶:電子廠 | |
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充電倉是給藍牙耳機充電的。它有兩個用處---一是用來為藍牙耳機充電,用戶在使用藍牙耳機之后,可以直接連接電源為耳機充電;另一方面,由于分體式藍牙耳機續航方面的天然劣勢,一般續航都會低于4小時,而便攜式充電倉可以為耳機提供額外的電源補充,從而延長藍牙耳機的續航時間,達到十小時以上,滿足用戶使用的續期。 深圳專業電子產品設計方案開發的TWS藍牙耳機充電倉方案是針對目前市場主流的TWS藍牙耳機充電倉方案設計,主要TWS藍牙耳機充電倉IC方案有以下幾大類: 1.SOP芯片設計,輸入500MA充電,輸出雙100MA給耳機充電,帶一路LED燈顯示,靜態功耗20uA 2.SOP14芯片設計,輸入輸出電流可調,可根據您的要求進行設計,可做4路LED燈顯,靜態功耗50uA 泛海微專注于個性化定制版,TWS充電盒子方案,TWS充電倉芯片開發,其MCU可達到1uA的低功耗,可做188顯示,高達12位的AD采樣。TWS藍牙耳機充電盒方案采用高性能國產單片機,實現TWS耳機充電盒充放電管理和系統控制。MCU不但可以監控鋰電池的工作狀態和霍爾開關的閉合狀態,還需要負責系統中其他IC芯片的使能,控制電源IC芯片的輸出,從而實現對TWS耳機的充電管理。同時,通過MCU的定時器和GPIO完成對LED指示燈的靈活控制,實現了個性化的充電狀態顯示功能。 找專業TWS藍牙耳機充電倉IC方案開發公司 24小時開發設計 48小時出完整方案測試。 ? 主要經營產品:LED照明方案、小家電方案、移動電源,TWS充電倉,無線充,車充,車載支架,藍牙產品,補水儀,加濕器,電動牙刷,暖宮帶。 方案開發 張工:151-1803-6667,QQ威信326-156-566 鋰電池充電管理IC系列/5V升壓8.4v/12.6v開關型充電IC/5V降壓型4.2v/8.4v/12.6v充電IC/耐高壓10V15V20V30V寬電壓降壓充電IC ? FS4059A是5V2A輸入升壓充電8.4V1A給雙節鋰電池充電芯片 輸入小電流不會拉死,溫度60°建議800-900MA 5V2A 10W輸入同步開關升壓充電,FS4059A是一款支持雙節串聯鋰電池/鋰離子電池的 升壓充電管理 IC。FS4059A集成功率 MOS,采用開
? FS4059B是5V2A輸入升壓充電8.4V1.耐壓18V給雙節鋰電池充電芯片 輸入小電流不會拉死,溫度60°建議1300-1400MA帶NTC熱敏溫度電流保護。 FS4059B是一款5V輸入,1.充電電流,支持雙節鋰電池串聯應用 ,鋰離子電池的升壓充電管理IC.FS4059B內置功率MOS,采用異步開關架構,使其在應用時僅需極少的 外圍器件,可有效減少整體方案尺寸,降低BOM成本。FS4059B的升壓開關充電轉換器的工作頻率為500KHz,轉換效率為90。FS4059B輸入電壓為5V,內置自適應環路,不會拉死,可智能調節充電電流,防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059B提供了纖小的ESOP8L封裝類型供客戶選擇,其額定的工作溫度范圍為-40℃至85℃。 ● 升壓充電效率 90 ● NTC ●?工作電壓3.5~18V ? FS4059C是5V輸入升壓充電12.6V1.2A給三節鋰電池充電芯片?輸入小電流不會拉死,溫度60°建議1000-1100MA帶NTC熱敏溫度電流保護。 FS4059C是一款5V輸入,1.2A充電電流,支持三節鋰電池串聯應用 ,鋰離子電池的升壓充電管理IC。FS4059C集成功率MOS,采用異步開關架構,使其在應用時僅需極少 的外圍器件,可有效減少整體方案尺寸,降低BOM成本。FS4059C的升壓開關充電轉換器的工作頻率為500KHz,轉換效率為90。FS4059C輸入電壓為5V,內置自適應環路,可智能調節充電電流,防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。 FS4059C采用8引腳的ESOP8L封裝類型供客戶選擇,其額定的工作溫度范圍為-40℃至85℃。 ● 升壓充電效率 91 ● NTC ●?工作電壓3.5~18V ? FS4052A是一個4.0-23V寬電壓輸入,2A充電電流單電池
PCB LAYOUT注意事項(): 1. R1和C1盡量靠近LX引腳,LX引腳先經過R1和C1后再到電感。 2. Cbat盡量靠近BAT腳,Cin盡量靠近VCC 腳,并且走線時都經過電容再到IC 管腳。 3. 電感L與LX腳之間存在高頻振蕩,相互靠近并且盡量減小布線面積;其它敏感的器 件遠離電感以減小耦合效應。 4. 過孔會引起路徑的高阻抗,如果設計中大電流需要通過過孔,建議使用多個過孔以減小 阻抗。 5. 芯片AGND和PGND需要在芯片下面先匯合,再直接連到系統地,連接的銅箔需要短、粗且 盡量保持完整,不被其他走線所截斷。AGND不需要單獨走線到系統地 ? 高性能不會漏電,非市場的垃圾中性貨,漏電嚴重,批量性差,返修率高,歡迎索取樣品以及技術支持,我 |
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