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捷豹自動化 IGBT真空回流焊 VR-1200-N 使用壽命長

JAGUAR Vacuum Reflow Oven真空回流焊主要適用于半導體、汽車電子、航空航天、軍工等領域。集成化的解決方案使生產制程更加穩定、高效，尤其對焊接氣泡和空洞缺陷有顯著的改善，當真空氣壓達到10mbar-5mbar時可將空洞率降低到1以下。

·JAGUAR在線式真空回流焊可實現焊接的自動化規模量產，降低生產成本；

·內置式真空模組，可分段式抽取真空，空洞率降低至1以下；

·可直接移置普通回流焊溫度曲線，方便可調；

·多溫區設計，獨立溫控，滿足不同溫度曲線的要求；

·有效解決焊接后出現的氣孔、空洞；空洞率可降低到1以下；

·高效的真空泵組可實現快速降壓；

·配備三段式運輸系統：加熱區、真空單元及冷卻部分，單獨可調；

·高效的生產能力，平均生產節拍在40-60秒；

·高效的助焊劑回收系統，預防松香殘留；

·真空壓力測量反應爐膛內數值而非真空泵數值

·低至2mbar的真空有效減少空洞數量

·三段式傳輸系統：加熱區、真空區和冷卻區

·爐膛自動定位至制程或維護位置

·出色的冷卻性能

·低維護需求，減少停機時間

【高效率、無空洞、低維護】

配備真空選項的JAGUAR回流焊能夠有效解決焊接后出現的氣孔、空洞和空隙等問題，當真空氣壓達到10mhar-5mbar時可將空洞率降低到1以下；

真空壓力和真空速率均可單獨 設置，并保存為曲線參數。這一集成化的解決方案使生產制程更加穩定、高效，避免空洞率過高導致PCB板重焊或報廢，降低生產成本。

【精確的壓力和溫控曲線】

同標準回流焊一樣，各個加熱區之間具備隔熱性，各個加熱區的溫度可以單獨調節，確保實現靈活的溫度曲線及焊接制程；

開啟真空制程時，壓力在10mbar以下溫度曲線依然能夠 達到所設定的值（TL≤90s,TP≤240℃）；可以借助腔體內部紅外加熱功能，真空腔體單元內的組件溫度能夠達到常規的標準設定，確保實現高效溫度的生產制程。

【真空焊接效果對比】

氮氣環境焊接：正常大氣壓下焊接氣泡的發生率大概在25左右。

氮氣環境 真空焊接：在真空氣壓下焊接，氣泡的發生率在1-5左右，甚至可達到0.5左右。