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多功能光學(xué)BGA返修臺 HDMI高清成像系統(tǒng)

多功能光學(xué)BGA返修系統(tǒng) WDS-750型 總功率 ：6800W

上部加熱功率 ：1200W

下部加熱功率 ：1200W

下部紅外加熱功率 ：4200W（2400W受控）

電源 ：單相(Single Phase)? AC 220V±10 50Hz

大PCB尺寸 ：500×450mm?

小PCB尺寸： 10×10mm

測溫接口數(shù)量： 4個(gè)

芯片放大倍數(shù) ：2-30倍

PCB厚度 ：0.5-8mm

適用芯片 ：0.8mm-8cm

適用芯片間距 ：0.15mm

貼裝荷重： 500G

貼裝精度 ：±0.01mm

外形尺寸 ：L670×W780×H850mm

機(jī)器重量 凈重約：90kg

OKK-B75返修臺

特點(diǎn)介紹：? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警、真空時(shí)間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡單、易上手；

本機(jī)采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，四個(gè)獨(dú)立測溫接口，可針對芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；

?三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫斜率；六個(gè)加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。

本機(jī)帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時(shí)能自動識別芯片中心位置；

多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個(gè)模式，可實(shí)現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求；

選用美國進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨(dú)特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。

該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器；選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié)；確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

為確保對位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)；該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做。

自動化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差；對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到好的效果。

側(cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對錫球進(jìn)行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項(xiàng)）。

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