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石家莊nai gao溫高導熱環氧樹脂灌封膠，加溫固化或常溫固化nai溫導熱環氧樹脂絕緣灌封膠，

名稱：LD-2109?（A/B）nai gao 溫高導熱環氧樹脂灌封膠

應用：?電子產品灌封和密封

類型：?雙組分環氧樹脂

概述：LD-2109?nai gao溫高導熱環氧樹脂灌封膠是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以5：1重量比充分混合后，混合液體會固化成黑色的堅硬體（帶一定柔性可克服應力），LD-2109低粘度 導熱性和粘接性的應用在組件的灌封密封上。LD-2109是利鼎公司為灌封電子組件、混合集成電路、點火器、微電機、電容器、變壓器、線圈、傳感器、鎮流器、開關、高壓、高頻、及模塊電源等所研制而成的。

導熱性能：灌封膠熱傳導系數為0.8-2.0，可根據用戶要求定制不同導熱系數產品，能滿足客戶的導熱要求。

絕緣性能：?灌封膠的體積電阻率1.9X1014ohm-cm,絕緣常數為4.5，絕緣性能將是優越的。

一致性：?灌封膠確保產品在灌封前后電氣性能的一致性。

溫度范圍：?－40℃～＋160℃。

固化時間：?常溫固化產品：在25℃室溫6-12小時；在50℃時0.5－1.5小時；加溫固化產品：80℃ 2小時 120℃ 2小時。

操作時間：?常溫固化產品：在25℃室溫30-60分鐘。加溫固化產品：在25℃下4-8小時；固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

混合說明：

1、?混合前A、B兩組份分別存放在原來的容器中。

2、?將A，B按重量比100：80稱量好。

3、?的混合，攪拌均勻。

4、?真空下混合3－5分鐘，真空灌封。

5、?灌入元件或模型之中。

6、80℃下2小時 120℃下2小時。

固化前性能參數：?????????????????A????????????????????B

顏色????????????????????????????黑色????????????????赤褐色

粘度（cps）60℃? ? ? ? ? ? ? ? ?1000????????????????1000

比重?????????????????????????????1.60????????????????0.98

混合粘度? 60?℃???????????????????????????????1000

膠化時間（120℃）????????????????????????1—2小時

保存期（25℃）???????????????????????????6個月

固化后性能參數：

物理性能

硬度測定（邵氏硬度D）???????????????80-90? ? ? ? ? ?ASTM?D?2240

抗壓強度（psi）?????????????????????18600??????????ASTM?D?695

抗伸強度()????????????????????????8.75????????????ASTM?D?638

熱膨脹系數(℃)?????????????????????20×10-6

熱變形溫度(℃)??????????????????????77-95

有效溫度范圍(℃)? ? ? ? ? ? ? ? ? ?-45 200

電子性能

絕緣強度,volts/mil??????????????????590?????????????ASTM?D?149

絕緣常數,1KHz???????????????????????4.5?????????????ASTM?D?150

耗散系數,1KHz??????????????????????0.012????????????ASTM?D?150

體積電阻系數,ohm/cm???????????????1.9Х1014??????????ASTM?D?257

包裝貯運
　　產品分別為5kg或20kg鐵桶或塑料包裝，可根據要求定制。按一般有機化學品運輸，貯于通風、陰涼、干燥處，常規保質期半年，逾期經檢驗無礙可繼續使用。

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