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? ? ? ?電路板的防水之路在何方？對于很多工程師來說，電路板防水一直是一個很 的問題，為了不耽誤工期，為了能通過驗貨，

多少日日夜夜奮斗在一線，研究各種模具，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導流，散熱，變形，開模成本等。如何讓產品

防水工藝更簡單，需要我們去思考改進并大膽嘗試。市面上有哪些 常見的技術來解決這個“ 問題”呢？

一、結構防水法

結構防水是電子產品防水 為傳統的模式，也應該是大多數工程師們 想到的辦法，主題思想是疏水，導流，外部封裝與

內部電氣部分的有效隔離，產品的模具設計以及各種封堵是要點，當然越是復雜模具的成本也不便宜。

比一個開關電源，開模做一個塑料殼，電路板放進盒子里頭然后對塑料殼進行密封處理，就是從外部著手去堵水，從而達到

防水的目的。

殼子的接縫出一個是凹型，一個是凸型，中間放一個防水膠圈然后鎖緊已達到密封的效果。也有的直接把殼子對接后熱熔密封，但不好返修啊。

防水的成本也比較高，對于一些小企業如果訂單量小，開模太不劃算了。

理論上講應該做了防水殼子就類似于一個潛水艇。

? ? ? ?遺憾的是，即便從結構上做很多的改變依然無法更好的阻止水氣的浸入，電路板使用在水汽很重的環境，外觀在使用過程中自身也存在著變形的風險，外觀結合處的縫隙也會隨之變形，或者外觀的人為非人為破壞都是隨時存在，成為潛在的擔憂。

結構防水法

優點：防水效果不錯

缺點：工藝難保證，結構存在變形的風險。

二、灌封防水法

灌封方式防水目前常見的是采用環氧樹脂灌封膠，是用于電子產品模組的灌封，可以將整個pcb板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等，環氧樹脂是飽和性樹脂，以其為基材生產的環氧樹脂灌封膠具有本體強度高、粘接力強、耐候性好、收縮率低、絕緣強度高等特性，灌封后能在-45-120℃間穩定的機械和電氣性能。能對電路板全方位保護，極大提高電路板的使用壽命。但同時也存在一些比較致命的問題，比如pcb板的散熱將會非常受影響， 麻煩的是產品幾乎沒有返修的可能，或者說返修成本過高。

由于灌封膠導熱性能不錯，對于功率型電路板灌封后對散熱有一定的幫助的，不過電路板灌封后會使EMI變大。

灌封膠防水法

優點：防水效果好

缺點：成本高，返修難度太大

三、派瑞林防水法

Parylene(中文稱:派瑞林、聚對二甲苯、真空鍍膜)是對一系列獨特的高聚物的一個通常的稱呼。1. 真空條件下, 以 120℃將固態粉末狀的對二甲苯的二聚物(di-para-xylylene; dimer) 加熱汽化;2. 以 650℃ 將氣態的對二甲苯的二聚物 ,裂解為對二甲苯(para-xylylene)的 活性單體(monomer);3. 氣態活性單體在室溫下沉積并聚合成聚對二甲苯(Poly-para-xylylene )的薄膜，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。 可使各類電路板具有絕緣耐壓、防潮、防水效果，對于電路板上的各項零組件，有良好固定性及抗氧化、延長使用壽命等功能，首先設備的質量會影響鍍膜的質量，況且有些設備的宣傳效果遠大于實際應用效果，因此在很大程度上會受制于設備的性能，按照其原理來看，不同的電子產品，不同的規避位置，不同的密封程度都會對產品內部的噴霧效果有不同的反應，很容易造成覆膜不完整，良率不好保證，需外發加工周期長或需要購買一定數量的設備和材料，霧化時間較長，成本高。

真空