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產(chǎn)品介紹：

OKK-B86全自動(dòng)bga返修臺(tái)

總 功 率：?7600W
電器選材： 觸摸屏 高精度溫控模塊＋松下PLC＋伺服電機(jī) 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
PCB尺寸： 610*500mm——10*10mm
測(cè)溫接口數(shù)量?：?5個(gè)
PCB 厚度：0.5~6mm
適用芯片：0.8*0.8~80*80mm
適用芯片間距：?0.15mm
貼裝荷重?： 800g
貼裝精度：?±0.01mm
機(jī)器尺寸：?L970*W700*H830mm

?二、OKK-B86產(chǎn)品概述：

1?熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)貼裝自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能；

2?上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時(shí)可突降50-80度），更好的滿足無(wú)鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外 熱風(fēng)混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo)，這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達(dá)10℃/S），同時(shí)溫度仍然保持均勻；

3）獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可一體移動(dòng)到PCB的目標(biāo)芯片；

4）?PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;

5） 底部預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管） 防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá)1800℃）預(yù)熱面積達(dá)500*420mm;

6）?預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動(dòng)。使PCB定位、折焊更加安全，方便;

7）?X,Y采用電機(jī)自動(dòng)控制移動(dòng)方式，使對(duì)位時(shí)快捷、方便，設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)510*480mm,無(wú)返修死角；

8）?雙重?fù)u桿控制、對(duì)位鏡頭和上下部加熱平臺(tái)，從而保證對(duì)位精度；

9）?內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；

10）?吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對(duì)較小芯片；

11）?彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)具手動(dòng)X，Y方向移動(dòng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，可返修BGA尺寸80*80 mm；

12）?多種尺寸合金熱風(fēng)咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位；

13）?配置5個(gè)測(cè)溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能；

14）?具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能，使控溫更加安全可靠；

15）?該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無(wú)需人工設(shè)置機(jī)器曲線，有無(wú)經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化；

16）?帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線（此功能為選配項(xiàng)）。?

三、OKK-B86產(chǎn)品規(guī)格書(shū)：

總功率：7600W

上部加熱功率：1200W

下部加熱功率：1200W

紅外加熱功率：5000W（2000W受控）

電源：兩相220V、50/60Hz

定位方式：V字型卡槽固定PCB，激光定位燈快速定位，通過(guò)搖桿操控馬達(dá)可隨意移動(dòng)X、Y軸；

驅(qū)動(dòng)馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域：6個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動(dòng)，對(duì)位鏡頭的X、Y軸移動(dòng)，二溫區(qū)加熱頭Z1電動(dòng)升降，上加熱頭Z軸上下移動(dòng)；

第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動(dòng)：是（電動(dòng)方式移動(dòng)）

上下部加熱頭是否可整體移動(dòng)：是（電動(dòng)方式移動(dòng)）

對(duì)位鏡頭是否可自動(dòng)：是（自動(dòng)移動(dòng)或手動(dòng)控制移動(dòng)）

設(shè)備是否帶有吸喂料裝置：是（標(biāo)配）

第三溫區(qū)加熱（預(yù)熱）方式：采用德國(guó)進(jìn)口明紅外發(fā)熱光管（優(yōu)勢(shì)：升溫快，設(shè)備正常加熱時(shí)，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會(huì)形成

很大的溫差，以保證PCB主板不會(huì)發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

二溫區(qū)控制方式：電動(dòng)自動(dòng)升降

溫度控制：高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測(cè)溫?溫度控制精度可達(dá)±1度；

電器選材：臺(tái)灣觸摸屏 高精度溫控模塊＋松下PLC＋松下伺服 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

PCB尺寸：